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1. (WO2013044601) AFFICHAGE MATRICIEL À POINTS À DEL ET AFFICHAGE MATRICIEL À POINTS COMBINÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/044601    N° de la demande internationale :    PCT/CN2012/070298
Date de publication : 04.04.2013 Date de dépôt international : 12.01.2012
CIB :
G09F 9/33 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : YANG, Dongzuo [CN/CN]; (CN)
Inventeurs : YANG, Dongzuo; (CN)
Données relatives à la priorité :
201110303046.7 30.09.2011 CN
Titre (EN) LED DOT MATRIX DISPLAY AND COMBINED DOT MATRIX DISPLAY
(FR) AFFICHAGE MATRICIEL À POINTS À DEL ET AFFICHAGE MATRICIEL À POINTS COMBINÉ
(ZH) 一种LED点阵显示屏及组合式点阵显示屏
Abrégé : front page image
(EN)An LED dot matrix display and a combined dot matrix display. The dot matrix display comprises a heat dissipation submount (1), a PCB (2), LED light emitting units that are arranged uniformly, an imaging controller, a layout circuit conductive layer, and a plastic board (4). The LED light emitting units each comprise more than one LED chip (5), a wire used for electrically connecting the LED chips (5) and the layout circuit conductive layer, and a transmissive package colloid (3) used for packaging the LED chips (5). An external sidewall (13) of a closed chamber (24) for sealing the plastic board (4) and the heat dissipation submount (1) is arranged between the plastic board (4) and the heat dissipation submount (1), the plastic board (4) being used for forming the transmissive package colloid (3) that packages the LED chips. The heat dissipation submount (1), the external sidewall (13) of the closed chamber (24) and the plastic board (4) form the closed chamber, and the PCB board (2) is accommodated in the closed chamber (24). The heat dissipation submount (1), the plastic board (4), and the transmissive package colloid (3) are in direct contact with the external air. The dot matrix display constituted in this way has a simple structure, a low cost, and desirable water-proof and heat-dissipation effects.
(FR)L'invention concerne un affichage matriciel à points à DEL et un affichage matriciel à points combiné. L'affichage matriciel à points comprend un support de dissipation thermique (1), une carte de circuits (2), des unités électroluminescentes à DEL qui sont implantées de manière uniforme, un contrôleur d'imagerie, une couche conductrice de circuit de maquette et une plaque de matière plastique (4). Les unités électroluminescentes à DEL comprennent chacune plusieurs puces de DEL (5), un fil utilisé pour connecter électriquement les puces de DEL (5) et la couche conductrice de circuit de maquette et un colloïde d'encapsulation transparent (3) utilisé pour encapsuler les puces de DEL (5). Une paroi latérale extérieure (13) d'une enceinte fermée (24) destinée à contenir de manière étanche la plaque de matière plastique (4) et le support de dissipation thermique (1) est disposée entre la plaque de matière plastique (4) et le support de dissipation thermique (1), la plaque de matière plastique (4) étant utilisée pour mouler le colloïde d'encapsulation transparent (3) qui encapsule les puces de DEL. Le support de dissipation thermique (1), la paroi latérale extérieure (13) de l'enceinte fermée (24) et la plaque de matière plastique (4) forment l'enceinte fermée et la carte de circuits (2) est logée dans l'enceinte fermée (24). Le support de dissipation thermique (1), la plaque de matière plastique (4) et le colloïde d'encapsulation transparent (3) sont au contact direct de l'air extérieur. L'affichage matriciel à points constitué de cette manière offre une structure simple, un faible coût et des propriétés souhaitables d'étanchéité et de dissipation thermique.
(ZH)一种LED点阵显示屏及组合式点阵显示屏,点阵显示屏包括散热基座(1)、PCB板(2)、均匀排列的LED发光单元、成像控制器、布图电路导电层和塑胶板(4);LED发光单元包括一个以上的LED芯片(5),电性连接LED芯片(5)和布图电路导电层的导线,用来封装LED芯片(5)的透光封装胶体(3);在成型封装LED芯片透光封装胶体(3)的塑胶板(4)和散热基座(1)间设有将塑胶板(4)和散热基座(1)密封的密闭腔(24)外侧壁(13);散热基座(1)、密闭腔(24)外侧壁(13)和塑胶板(4)形成密闭腔,PCB板(2)容置在密闭腔(24)内;散热基座(1)、塑胶板(4)、透光封装胶体(3)直接与外界空气接触。这样构成的点阵显示屏结构简单、成本低,防水和散热效果好。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)