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1. WO2012161218 - CARTE DE CIRCUITS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUITS

Numéro de publication WO/2012/161218
Date de publication 29.11.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2012/063186
Date du dépôt international 23.05.2012
CIB
H05K 1/11 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
11Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 3/40 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
CPC
H05K 1/0263
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0263High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
H05K 1/11
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
H05K 1/115
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
115Via connections; Lands around holes or via connections
H05K 2201/0305
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
03Conductive materials
0302Properties and characteristics in general
0305Solder used for other purposes than connections between PCB or components, e.g. for filling vias or for programmable patterns
H05K 2201/09509
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
095Conductive through-holes or vias
09509Blind vias, i.e. vias having one side closed
H05K 2201/0969
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
09654covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
0969Apertured conductors
Déposants
  • 株式会社 豊田自動織機 KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 尾崎 公教 OZAKI, Kiminori [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 小池 靖弘 KOIKE, Yasuhiro [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 浅野 裕明 ASANO, Hiroaki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 佐藤 晴光 SATO, Harumitsu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 渡辺 大城 WATANABE, Hiroki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 可知 忠義 KACHI, Tadayoshi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 鈴木 隆弘 SUZUKI, Takahiro [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 志満津 仁 SHIMADU, Hitoshi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 古田 哲也 FURUTA, Tetsuya [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 三宅 雅夫 MIYAKE, Masao [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 早川 貴弘 HAYAKAWA, Takahiro [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 浅井 智朗 ASAI, Tomoaki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 山内 良 YAMAUCHI, Ryou [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 尾崎 公教 OZAKI, Kiminori
  • 小池 靖弘 KOIKE, Yasuhiro
  • 浅野 裕明 ASANO, Hiroaki
  • 佐藤 晴光 SATO, Harumitsu
  • 渡辺 大城 WATANABE, Hiroki
  • 可知 忠義 KACHI, Tadayoshi
  • 鈴木 隆弘 SUZUKI, Takahiro
  • 志満津 仁 SHIMADU, Hitoshi
  • 古田 哲也 FURUTA, Tetsuya
  • 三宅 雅夫 MIYAKE, Masao
  • 早川 貴弘 HAYAKAWA, Takahiro
  • 浅井 智朗 ASAI, Tomoaki
  • 山内 良 YAMAUCHI, Ryou
Mandataires
  • 恩田 博宣 ONDA, Hironori
Données relatives à la priorité
2011-11833226.05.2011JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUITS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUITS
(JA) 配線板および配線板の製造方法
Abrégé
(EN) An electrically conductive path (50) is configured from a first copper plate (30), a second copper plate (40), and solder (60). The first copper plate (30) has a first bent section (32) extended from a first joining section (31) joined to an electrically insulative board (20) and bent toward the rear surface of the electrically insulative board (20). The second copper plate (40) has a second bent section (42) which is extended from a second joining section (41) joined to the electrically insulative board (20), is bent toward the front surface of the electrically insulative board (20), and is disposed so as to cover, together with the first bent section (32), the inner wall surface of a base-material through-hole (21). Through-holes (43, 44) are provided in the portions of the second copper plate (40) which face the inside of the base-material through-hole (21). Solder (60) is filled between the first bent section (32) and the second bent section (42) including the insides of the through-holes (43, 44). The configuration provides a wiring board and a method for manufacturing a wiring board which are configured so that a large current can be conducted through the electrically conductive path which connects the first copper plate (30) and the second copper plate (40) and that the amount of an electricity conductive material which forms the electrically conduction path can be reduced.
(FR) Selon l'invention, un trajet électroconducteur (50) est configuré à l'aide d'une première plaque de cuivre (30), d'une seconde plaque de cuivre (40) et de soudure (60). La première plaque de cuivre (30) possède une première section fléchie (32) s'étendant à partir d'une première section de jonction (31) jointe à une carte électriquement isolante (20) et repliée en direction de la surface arrière de la carte électriquement isolante (20). La seconde plaque de cuivre (40) possède une seconde section fléchie (42) s'étendant à partir d'une seconde section de jonction (41) jointe à la carte électriquement isolante (20), est repliée en direction de la surface avant de la carte électriquement isolante (20), et est disposée de façon à recouvrir, avec la première section fléchie (32), la surface de paroi intérieure d'un trou traversant en matériau de base (21). Des trous traversants (43, 44) sont ménagés dans les parties de la seconde plaque de cuivre (40) qui font face à l'intérieur du trou traversant en matériau de base (21). De la soudure (60) vient remplir l'espace entre la première section fléchie (32) et la seconde section fléchie (42), y compris à l'intérieur des trous traversants (43, 44). La configuration fournit une carte de circuits et un procédé de production d'une carte de circuits, qui sont configurés pour qu'un courant élevé puisse être conduit par le trajet électroconducteur qui connecte la première plaque de cuivre (30) et la seconde plaque de cuivre (40) et pour réduire la quantité de matériau électroconducteur qui forme le trajet électroconducteur.
(JA)  導電路50は第一の銅板30と第二の銅板40とはんだ60とから構成されている。第一の銅板30は、絶縁基板20に接合される第一の接合部31から延設され、絶縁基板20の裏面に向かって折れ曲がる第一の折曲り部32を有する。第二の銅板40は、絶縁基板20に接合される第二の接合部41から延設され、絶縁基板20の表面へ向かって折れ曲がり、かつ、第一の折曲り部32と共に基材貫通孔21の内壁面を覆うように配置される第二の折曲り部42を有する。第二の銅板40における基材貫通孔21の内部を臨む部位には貫通孔43,44が設けられ、貫通孔43,44の内部を含めた第一の折曲り部32と第二の折曲り部42との間に、はんだ60が充填されている。これにより、第一の銅板30と第二の銅板40とを接続する導電路を通して大きな電流を流すことができるとともに、導電路を構成する導電材の量を少なくすることができる配線板および配線板の製造方法を提供する。
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