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1. WO2012133755 - PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE TRANSMISSION POUR ÉLABORER UN SYSTÈME DE FOND DE PANIER

Numéro de publication WO/2012/133755
Date de publication 04.10.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2012/058556
Date du dépôt international 30.03.2012
CIB
H04L 25/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
LTRANSMISSION D'INFORMATION NUMÉRIQUE, p.ex. COMMUNICATION TÉLÉGRAPHIQUE
25Systèmes à bande de base
02Détails
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 3/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H01R 12/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
12Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCBs], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
H01R 13/6616
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
66Structural association with built-in electrical component
6608with built-in single component
6616with resistor
H01R 13/6625
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
66Structural association with built-in electrical component
6608with built-in single component
6625with capacitive component
H01R 13/6658
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
66Structural association with built-in electrical component
665with built-in electronic circuit
6658on printed circuit board
H04L 25/0298
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
LTRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
25Baseband systems
02Details
0264Arrangements for coupling to transmission lines
0298Arrangement for terminating transmission lines
H04Q 1/15
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
QSELECTING
1Details of selecting apparatus or arrangements ; for establishing connections among stations for the purpose of transferring information via these connections
02Constructional details
15Backplane arrangements
Déposants
  • 日本電気株式会社 NEC CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 柏倉 和弘 KASHIWAKURA, Kazuhiro [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 柏倉 和弘 KASHIWAKURA, Kazuhiro
Mandataires
  • 加藤 朝道 KATO, Asamichi
Données relatives à la priorité
2011-07398330.03.2011JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) TRANSMISSION SYSTEM AND METHOD FOR CONSTRUCTING BACKPLANE SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE TRANSMISSION POUR ÉLABORER UN SYSTÈME DE FOND DE PANIER
(JA) 伝送システムとバックプレーンシステム構築方法
Abrégé
(EN)
Provided are a system and a method which enable an increase in signal transmission speed and stable operation, without incurring the likes of restrictions on the manufacturing of circuit boards with through holes. A through hole stub AC termination circuit (98) is connected to the open ends of stubs (96) of the through holes (92) provided in a circuit board (91).
(FR)
L'invention concerne un système et un procédé qui permettent d'obtenir un accroissement de la vitesse de transmission des signaux ainsi qu'une stabilité d'exploitation, sans pour autant subir les restrictions rencontrées lors de la fabrication de cartes à circuits imprimés dotées de trous traversants. Selon l'invention, un circuit de terminaison c.a. (98) de talon de trou traversant est connecté aux extrémités libres des talons (96) des trous traversants (92) ménagés dans une carte à circuits imprimés (91).
(JA)
 スルーホールを持つ回路基板の製造上の制約等を受けずに、信号伝送の高速化と安定動作を可能とするシステム及び方法を提供する。回路基板(91)に設けられたスルーホール(92)のスタブ(96)の開放端に抵抗とコンデンサを含むスルーホール・スタブAC終端回路(98)を接続する。
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