Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2012133215 - COMPOSANT À CIRCUITS D'ÉCOULEMENT

Numéro de publication WO/2012/133215
Date de publication 04.10.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2012/057572
Date du dépôt international 23.03.2012
CIB
B41J 2/045 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
41IMPRIMERIE; LIGNARDS; MACHINES À ÉCRIRE; TIMBRES
JMACHINES À ÉCRIRE; MÉCANISMES D'IMPRESSION SÉLECTIVE, c. à d. MÉCANISMES IMPRIMANT AUTREMENT QUE PAR UTILISATION DE FORMES D'IMPRESSION; CORRECTION D'ERREURS TYPOGRAPHIQUES
2Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus
005caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression
01à jet d'encre
015caractérisés par le procédé de formation du jet
04en produisant à la demande des gouttelettes ou des particules séparées les unes des autres
045par pression, p.ex. à l'aide de transducteurs électromécaniques
B41J 2/055 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
41IMPRIMERIE; LIGNARDS; MACHINES À ÉCRIRE; TIMBRES
JMACHINES À ÉCRIRE; MÉCANISMES D'IMPRESSION SÉLECTIVE, c. à d. MÉCANISMES IMPRIMANT AUTREMENT QUE PAR UTILISATION DE FORMES D'IMPRESSION; CORRECTION D'ERREURS TYPOGRAPHIQUES
2Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus
005caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression
01à jet d'encre
015caractérisés par le procédé de formation du jet
04en produisant à la demande des gouttelettes ou des particules séparées les unes des autres
045par pression, p.ex. à l'aide de transducteurs électromécaniques
055Dispositifs pour l'absorption ou la prévention de la contre-pression
CPC
B41J 2/14233
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, ; e.g. INK-JET PRINTERS, THERMAL PRINTERS; , i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
2Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
005characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
01Ink jet
135Nozzles
14Structure thereof ; only for on-demand ink jet heads
14201Structure of print heads with piezoelectric elements
14233of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
B41J 2/1433
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, ; e.g. INK-JET PRINTERS, THERMAL PRINTERS; , i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
2Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
005characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
01Ink jet
135Nozzles
14Structure thereof ; only for on-demand ink jet heads
1433Structure of nozzle plates
B41J 2/1606
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, ; e.g. INK-JET PRINTERS, THERMAL PRINTERS; , i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
2Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
005characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
01Ink jet
135Nozzles
16Production of nozzles
1606Coating the nozzle area or the ink chamber
F16L 9/14
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
LPIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
9Rigid pipes
14Compound tubes, i.e. made of materials not wholly covered by any one of the preceding groups
Déposants
  • 日本碍子株式会社 NGK INSULATORS, LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 清水 秀樹 SHIMIZU Hideki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 海老ヶ瀬 隆 EBIGASE Takashi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 清水 秀樹 SHIMIZU Hideki
  • 海老ヶ瀬 隆 EBIGASE Takashi
Mandataires
  • 特許業務法人プロスペック特許事務所 PROSPEC PATENT FIRM
Données relatives à la priorité
2011-06872125.03.2011JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) FLOW PATH PART
(FR) COMPOSANT À CIRCUITS D'ÉCOULEMENT
(JA) 流路部品
Abrégé
(EN)
According to an embodiment of the present invention, a flow path part (10) is formed of a ceramic material and has flow paths (R1 to R5) therein for allowing flows of a liquid. The flow paths comprise a discharge hole (in a lower end surface of the flow path (R5)) in an end so as to discharge a liquid from the inside of the flow paths to the outside of the flow path part (10). The discharge hole is exposed to the outside. Flow path wall surfaces of the flow path part are coated with a protective film (parylene film) (20) formed of a paraxylene-containing polymer. In addition, the parylene film (20) has an end at a position spaced from the discharge hole in an upstream direction along the flow path wall surface by a predetermined distance (D). This reduces the possibility of a liquid flowing back to "an outer wall surface (11a) in which the discharge hole is formed".
(FR)
La présente invention concerne, selon un de ses modes de réalisation, un composant (10) à circuits d'écoulement formé d'un matériau céramique et doté intérieurement de circuits (R1 à R5) d'écoulement destinés à permettre des écoulements d'un liquide. Les circuits d'écoulement comportent un trou d'éjection (dans une surface d'extrémité inférieure du circuit (R5) d'écoulement) à une extrémité de façon à éjecter un liquide de l'intérieur des circuits d'écoulement à l'extérieur du composant (10) à circuits d'écoulement. Le trou d'éjection est exposé à l'extérieur. Des surfaces de paroi de circuits d'écoulement du composant à circuits d'écoulement sont revêtues d'un film protecteur (film en parylène) (20) formé d'un polymère contenant du paraxylène. De plus, le film (20) en parylène présente une extrémité dans une position espacée par rapport au trou d'éjection, en direction de l'amont le long de la surface de paroi de circuit d'écoulement, d'une distance prédéterminée (D). Ceci réduit la possibilité d'un reflux de liquide jusqu'à une "surface (11a) de paroi extérieure dans laquelle est formé le trou d'éjection".
(JA)
本発明の実施形態に係る流路部品10は、液体が通過する流路(R1~R5)を内部に形成してなるセラミックスから構成された部品である。前記流路は、その一つの端部であり前記流路内の液体を前記流路部品10の外部に吐出させる吐出開口(流路R5の下端面)を備える。吐出開口は外部に露呈されている。前記流路を構成する流路壁面は、パラキシリレン系のポリマーの保護膜(パリレン膜)20により覆われている。更に、パリレン膜20は前記吐出開口から前記流路壁面に沿って所定の距離Dだけ上流に遡った位置に端部を有するように形成されている。これにより、液体が「吐出開口の形成されている外壁面11a」に廻り込む可能性を低下させることができる。
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international