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1. WO2012042847 - CHARGE DE RÉSINE THERMODURCISSABLE

Numéro de publication WO/2012/042847
Date de publication 05.04.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/005426
Date du dépôt international 27.09.2011
CIB
C08L 63/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
C08K 5/09 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5Emploi d'ingrédients organiques
04Composés contenant de l'oxygène
09Acides carboxyliques; Leurs sels métalliques; Leurs anhydrides
C08K 5/10 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5Emploi d'ingrédients organiques
04Composés contenant de l'oxygène
10Esters; Ether-esters
C08K 9/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
9Emploi d'ingrédients prétraités
04Ingrédients traités par des substances organiques
H05K 3/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
28Application de revêtements de protection non métalliques
CPC
C08K 3/013
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
01characterized by their specific function
013Fillers, pigments or reinforcing additives
C08K 5/09
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
04Oxygen-containing compounds
09Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
C08K 5/098
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
04Oxygen-containing compounds
09Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
098Metal salts of carboxylic acids
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
H05K 1/032
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
032consisting of one material
H05K 2201/0209
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
0203Fillers and particles
0206Materials
0209Inorganic, non-metallic particles
Déposants
  • 太陽ホールディングス株式会社 TAIYO HOLDINGS CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 遠藤 新 ENDO, Arata [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 遠藤 新 ENDO, Arata
Mandataires
  • 特許業務法人 天城国際特許事務所 AMAGI INTERNATIONAL PATENT LAW OFFICE
Données relatives à la priorité
2010-21552527.09.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) HEAT-CURABLE RESIN FILLER
(FR) CHARGE DE RÉSINE THERMODURCISSABLE
(JA) 熱硬化性樹脂充填材
Abrégé
(EN)
Provided is a heat-curable resin filler in which the deterioration in thixotropic properties over time can be prevented and which has excellent shape retaining properties after being filled in hole parts in a printed wiring board and being cured and also has excellent abradability. The heat-curable resin filler comprises an epoxy resin, an epoxy resin curing agent, an inorganic filler and a fatty acid represented by the following general formula: (R1COO)n-R2 (wherein the substituent R1 represents a hydrocarbon group having 5 or more carbon atoms; the substituent R2 represents a hydrogen atom, an metal alkoxide group or a metal atom; and n is 1 to 4).
(FR)
L'invention concerne une charge de résine thermodurcissable dans laquelle la détérioration au cours du temps des propriétés thixotropes peut être évitée et qui a d'excellentes propriétés de rétention des formes après avoir servi à remplir les parties creuses d'une carte de circuit imprimé et après avoir été durcie, et qui présente également une excellente aptitude à l'abrasion. La charge de résine thermodurcissable comprend une résine époxy, un agent durcissant la résine époxy, une charge inorganique et un acide gras représenté par la formule générale suivante : (R1COO)n-R2 (dans la formule, le substituant R1 représente un groupe hydrocarboné contenant 5 atomes de carbone ou plus, le substituant R2 représente un atome d'hydrogène, un groupe alcoxyde de métal ou un atome de métal, et n vaut de 1 à 4).
(JA)
 チキソ性の経時劣化を抑えることが可能で、プリント配線板の穴部への充填・硬化後の形状保持性、研磨性に優れた熱硬化性樹脂充填材を提供する。熱硬化性樹脂充填材において、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーと、及び一般式: (RCOO)n-R (置換基Rは炭素数が5以上の炭化水素、置換基Rは水素又は金属アルコキシド、金属、n=1~4) で表される脂肪酸と、を含む。
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