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1. WO2012024354 - BANDE ÉPOXY DURCISSABLE À BASSE TEMPÉRATURE ET SON PROCÉDÉ DE RÉALISATION

Numéro de publication WO/2012/024354
Date de publication 23.02.2012
N° de la demande internationale PCT/US2011/048010
Date du dépôt international 17.08.2011
CIB
C08J 3/24 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
JMISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
3Procédés pour le traitement de substances macromoléculaires ou la formation de mélanges
24Réticulation, p.ex. vulcanisation, de macromolécules
C08J 5/24 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
JMISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
24Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p.ex. fabrication des "prepregs"
C09J 7/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
CPC
B32B 37/1284
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
37Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
12characterised by using adhesives
1284Application of adhesive
B32B 37/14
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
37Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
14characterised by the properties of the layers
C08J 2363/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
2363Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
C08J 3/242
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
3Processes of treating or compounding macromolecular substances
24Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
242Applying crosslinking or accelerating agent onto compounding ingredients such as fillers, reinforcements
C08J 5/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
5Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
C08K 2201/001
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
2201Specific properties of additives
001Conductive additives
Déposants
  • 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US]/[US] (AllExceptUS)
  • PLAUT, David J. [US]/[US] (UsOnly)
  • TSUJI, Sean M. [JP]/[JP] (UsOnly)
  • ONG, Chin Teong [MY]/[SG] (UsOnly)
  • LEE, Siang Kwang [SG]/[SG] (UsOnly)
Inventeurs
  • PLAUT, David J.
  • TSUJI, Sean M.
  • ONG, Chin Teong
  • LEE, Siang Kwang
Mandataires
  • WOLF, Stephen F.
Données relatives à la priorité
PI 201000393720.08.2010MY
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) LOW TEMPERATURE CURABLE EPOXY TAPE AND METHOD OF MAKING SAME
(FR) BANDE ÉPOXY DURCISSABLE À BASSE TEMPÉRATURE ET SON PROCÉDÉ DE RÉALISATION
Abrégé
(EN)
A low temperature curable epoxy tape is provided that can be useful as a semi-structural adhesive tape in the automotive, aerospace, and electronics industries to form metal-to-metal and metal-to-plastic bonds. The provided epoxy tape includes a curative layer. The curative layer includes a scrim, a binder layer at least partially enclosing the scrim, and a latent curative dispersed in the binder layer. The curative layer is coated and then dried of solvent. Then an epoxy layer is laminated to a top and a bottom of the curative layer. The epoxy tape is placed between two parts being bonded together and then heated to temperatures of up to about 110o?C to activate and disperse the active curative. A semi-structural bond is formed. Also, a method of making the epoxy tape is provided.
(FR)
L'invention porte sur une bande époxy durcissable à basse température, laquelle bande peut être utile comme bande adhésive semi-structurelle dans les industries automobiles, aérospatiales et électroniques, afin de former des liaison métal-métal et métal-matière plastique. La bande époxy fournie comprend une couche de durcissement. La couche de durcissement comprend une mousseline, une couche de liant renfermant au moins partiellement la mousseline, et un agent de durcissement latent dispersé dans la couche de liant. Il est effectué un revêtement de la couche de durcissement, et elle est ensuite séchée de son solvant. Ensuite, une couche époxy est stratifiée sur un dessus et sur un dessous de la couche de durcissement. La bande époxy est disposée entre deux parties qui sont liées l'une à l'autre, puis est chauffée à des températures atteignant jusqu'à environ 110°C afin d'activer et de disperser l'agent de durcissement actif. Une liaison semi-structurelle est formée. L'invention porte également sur un procédé de réalisation de la bande époxy.
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