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1. WO2012012789 - MATÉRIAU ET PROCÉDÉ DE DÉPOSITION ÉLECTROCHIMIQUE D'ALLIAGES EN LAITON NANOSTRATIFIÉS

Numéro de publication WO/2012/012789
Date de publication 26.01.2012
N° de la demande internationale PCT/US2011/045128
Date du dépôt international 22.07.2011
CIB
C23C 18/48 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
CREVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
18Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement; Dépôt par contact
16par réduction ou par substitution, p.ex. dépôt sans courant électrique
48Revêtement avec des alliages
CPC
C23C 18/1653
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
1601Process or apparatus
1633Process of electroless plating
1646Characteristics of the product obtained
165Multilayered product
1653Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
C25D 1/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
1Electroforming
C25D 3/56
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
56of alloys
C25D 3/58
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
56of alloys
58containing more than 50% by weight of copper
C25D 5/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
10Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
C25D 5/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
18Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
Déposants
  • MODUMETAL LLC [US/US]; 1443 N. Northlake Way Seattle, WA 98103, US (AllExceptUS)
  • CALDWELL, Richard [US/US]; US (UsOnly)
  • UNGER, Jesse [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • CALDWELL, Richard; US
  • UNGER, Jesse; US
Mandataires
  • SANDERCOCK, Colin, G.; Perkins Coie LLP 700 Thirteenth Street, NW Suite 600 Washington, DC 20005-3960, US
Données relatives à la priorité
61/366,92422.07.2010US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MATERIAL AND PROCESS FOR ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF NANOLAMINATED BRASS ALLOYS
(FR) MATÉRIAU ET PROCÉDÉ DE DÉPOSITION ÉLECTROCHIMIQUE D'ALLIAGES EN LAITON NANOSTRATIFIÉS
Abrégé
(EN)
Described herein are methods of preparing nanolaminated brass coatings and components having desirable and useful properties. Also described are nanolamined brass components and plastic and polymeric substrates coated with nanolaminated brass coatings having desirable and useful properties.
(FR)
L'invention concerne des procédés de préparation d'éléments et de revêtements en laiton nanostratifiés possédant des propriétés souhaitables et utiles. L'invention concerne également des éléments en laiton nanostratifiés et des substrats plastiques et polymères recouverts de revêtements en laiton nanostratifiés possédant des propriétés souhaitables et utiles.
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