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Paramétrages

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1. WO2012011617 - CHAMBRE À VAPEUR DE NANO-FLUIDE POUR DISSIPATION DE CHALEUR DANS UN BOÎTIER DE DEL

Numéro de publication WO/2012/011617
Date de publication 26.01.2012
N° de la demande internationale PCT/KR2010/004746
Date du dépôt international 20.07.2010
CIB
H01L 33/64 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
64Éléments d'extraction de la chaleur ou de refroidissement
H01L 33/48 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
CPC
H01L 33/648
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
64Heat extraction or cooling elements
648the elements comprising fluids, e.g. heat-pipes
Déposants
  • 티티엠주식회사 TOP THERMAL MANAGEMENT CO,. LTD. [KR/KR]; 충청남도 천안시 서북구 직산읍 삼은리 43-5 천안밸리 벤처관 1204호 1204 Cheonan Valley Venture 43-5, Sameun-ri, Jiksan-eup, Seobuk-gu, Cheonan-si Chungcheongnam-do 330-816, KR (AllExceptUS)
  • 공유찬 KONG, Yu Chan [KR/KR]; KR (UsOnly)
  • 최유진 CHOI, Eu Gene [KR/KR]; KR (UsOnly)
  • 정은미 JEOUNG, Eun Mi [KR/KR]; KR (UsOnly)
Inventeurs
  • 공유찬 KONG, Yu Chan; KR
  • 최유진 CHOI, Eu Gene; KR
  • 정은미 JEOUNG, Eun Mi; KR
Mandataires
  • 이우권 LEE, Woo Kwon; 서울 관악구 미성동 1475-1 예림빌딩 4층 바인국제특허법률사무소 Vine Int'l Patent&TradeMark Office 4F Yerim Bldg., 1475-1 Misung-dong, Kwanak-gu Seoul 151-894, KR
Données relatives à la priorité
10-2010-006965319.07.2010KR
Langue de publication coréen (KO)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) NANOFLUID VAPOR CHAMBER FOR DISSIPATING HEAT IN LED PACKAGE
(FR) CHAMBRE À VAPEUR DE NANO-FLUIDE POUR DISSIPATION DE CHALEUR DANS UN BOÎTIER DE DEL
(KO) 엘이디 패키지 방열용 나노유체 베이퍼챔버
Abrégé
(EN)
The present invention relates to a nanofluid vapor chamber for dissipating heat in an LED package, and more particularly, to a nanofluid vapor chamber for dissipating heat in an LED package, which forms a vapor chamber with a heat dissipating structure at the lower end of an LED element, and which has a heat medium including nanoparticles inside the vapor chamber to conduct heat, thereby significantly reducing the size of the LED package and enhancing the performance of the LED element. The present invention is characterized by comprising an upper portion metal plate (110) onto which the LED element (10) is mounted, and a lower portion metal plate (120) which is coupled to the upper portion metal plate by means of surface contact, wherein a plurality of wicks having various shapes but a uniform depth are formed on the upper end of the lower portion metal plate (120), and the wicks hold the nanofluid. According to the nanofluid vapor chamber for dissipating heat in the LED package of the present invention, heat can be quickly dissipated by spreading the heat generated from the LED element (10) evenly and quickly inside the vapor chamber, thereby enhancing the performance of the LED element, and the upper and lower portion metal plates can be formed to be very thin, thereby effectively reducing the size of the LED package.
(FR)
La présente invention concerne une chambre à vapeur de nano-fluide servant à dissiper la chaleur dans un boîtier de DEL, et plus particulièrement une chambre à vapeur de nano-fluide pour dissipation de chaleur dans un boîtier de DEL, caractérisée en ce qu'elle forme une chambre à vapeur dotée d'une structure de dissipation de chaleur à l'extrémité inférieure d'un élément de DEL, et en ce qu'elle est dotée d'un milieu caloporteur comprenant des nanoparticules à l'intérieur de la chambre à vapeur afin de conduire la chaleur, réduisant ainsi nettement la taille du boîtier de DEL et améliorant les performances de l'élément de DEL. La présente invention est caractérisée en ce qu'elle comporte une plaque métallique (110) de partie supérieure sur laquelle est monté l'élément de DEL (10), et une plaque métallique (120) de partie inférieure qui est couplée à la plaque métallique de partie supérieure par un contact surfacique, une pluralité de mèches de formes diverses mais de profondeur uniforme étant formées sur l'extrémité supérieure de la plaque métallique (120) de partie inférieure et les mèches contenant le nano-fluide. La chambre à vapeur de nano-fluide pour dissipation de chaleur dans le boîtier de DEL selon la présente invention permet de dissiper rapidement de la chaleur en étalant rapidement et régulièrement la chaleur générée par l'élément de DEL (10) à l'intérieur de la chambre à vapeur, améliorant ainsi les performances de l'élément de DEL, et les plaques métalliques de parties supérieure et inférieure peuvent être formées de manière à être très minces, réduisant ainsi efficacement la taille du boîtier de DEL.
(KO)
본 발명은 엘이디 패키지 방열용 나노유체 베이퍼챔버에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디소자의 하단에 형성되는 방열구조를 베이퍼챔버로 형성하고, 상기 베이퍼챔버의 내부에는 나노입자가 포함된 열매체가 열전달을 할 수 있도록 하여 엘이디 패키지의 크기를 현저하게 감소시킬 뿐만 아니라 엘이디소자의 성능을 향상시킬 수 있는 엘이디 패키지 방열용 나노유체 베이퍼챔버에 관한 것이다. 본 발명은 엘이디소자(10)가 마운팅되는 상부금속판(110)과 상기 상부금속판과 면접촉하여 결합되는 하부금속판(120)으로 형성되되, 상기 하부금속판(120)의 상단에는 다양한 형태로 일정깊이 파진 다수개의 윅(WICK)이 형성되고, 상기 윅에는 나노유체가 포함되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의한 엘이디 패키지 방열용 나노유체 베이퍼챔버에 의하면 엘이디소자(10)에서 발생하는 열을 베이퍼챔버에 골고루 빠르게 분산시켜줌으로써 빠르게 열을 방열할 수 있어서, 엘이디소자의 성능이 향상되고, 상부금속판과 하부금속판이 매우 얇게 형성할 수 있으므로 엘이디 패키지의 크기가 현저하게 줄어드는 등의 효과가 발생한다.
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