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1. WO2012011539 - FILM D'ALLIAGE DE CUIVRE POUR DISPOSITIF D'AFFICHAGE, ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE

Numéro de publication WO/2012/011539
Date de publication 26.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/066614
Date du dépôt international 21.07.2011
CIB
G09F 9/30 2006.01
GPHYSIQUE
09ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
FPRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
C22C 9/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
CALLIAGES
9Alliages à base de cuivre
C22C 9/01 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
CALLIAGES
9Alliages à base de cuivre
01avec l'aluminium comme second constituant majeur
C22C 9/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
CALLIAGES
9Alliages à base de cuivre
04avec le zinc comme second constituant majeur
C22C 9/05 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
CALLIAGES
9Alliages à base de cuivre
05avec le manganèse comme second constituant majeur
C22C 9/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
CALLIAGES
9Alliages à base de cuivre
06avec le nickel ou le cobalt comme second constituant majeur
CPC
C22C 9/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
9Alloys based on copper
C22C 9/01
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
9Alloys based on copper
01with aluminium as the next major constituent
C22C 9/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
9Alloys based on copper
04with zinc as the next major constituent
C22C 9/05
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
9Alloys based on copper
05with manganese as the next major constituent
C22C 9/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
9Alloys based on copper
06with nickel or cobalt as the next major constituent
C22F 1/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
1Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
08of copper or alloys based thereon
Déposants
  • 株式会社神戸製鋼所 KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO [JP/JP]; 兵庫県神戸市中央区脇浜町二丁目10番26号 10-26, Wakinohama-cho 2-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6518585, JP (AllExceptUS)
  • 三木 綾 MIKI Aya; null (UsOnly)
  • 釘宮 敏洋 KUGIMIYA Toshihiro; null (UsOnly)
  • 寺尾 泰昭 TERAO Yasuaki; null (UsOnly)
Inventeurs
  • 三木 綾 MIKI Aya; null
  • 釘宮 敏洋 KUGIMIYA Toshihiro; null
  • 寺尾 泰昭 TERAO Yasuaki; null
Mandataires
  • 小栗 昌平 OGURI Shohei; 東京都港区西新橋一丁目7番13号 虎ノ門イーストビルディング10階 栄光特許事務所 Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
Données relatives à la priorité
2010-16438521.07.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CU ALLOY FILM FOR DISPLAY DEVICE, AND DISPLAY DEVICE
(FR) FILM D'ALLIAGE DE CUIVRE POUR DISPOSITIF D'AFFICHAGE, ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 表示装置用Cu合金膜および表示装置
Abrégé
(EN)
The present invention provides a display device which is provided with a Cu alloy film having high adhesion to an oxygen-containing insulator layer and a low electrical resistivity. The present invention relates to a Cu alloy film for a display device, said film having a laminated structure including a first layer (Y) composed of a Cu alloy containing, in total, 1.2-20 atm % of at least one element selected from among a group composed of Zn, Ni, Ti, Al, Mg, Ca, W, Nb and Mn, and a second layer (X) composed of pure Cu or a Cu alloy having Cu as a main component and an electrical resistivity lower than that of the first layer (Y). A part of or the whole first layer (Y) is directly in contact with an oxygen-containing insulator layer (27), and in the case where the first layer (Y) contains Zn or Ni, the thickness of the first layer (Y) is 10-100 nm, and in the case where the first layer (Y) does not contain Zn and Ni, the thickness of the first layer (Y) is 5-100 nm. The present invention also relates to a display device having the Cu alloy film.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif d'affichage pourvu d'un film d'alliage de cuivre présentant une adhérence élevée à une couche d'isolation contenant de l'oxygène et une faible résistivité électrique. La présente invention concerne un film d'alliage de cuivre pour un dispositif d'affichage, ledit film ayant une structure stratifiée comprenant une première couche (Y) constituée d'un alliage de cuivre contenant, au total, un pourcentage atomique de 1,2-20 % d'au moins un élément sélectionné dans un groupe constitué de Zn, Ni, Ti, Al, Mg, Ca, W, Nb et Mn, et une deuxième couche (X) constituée de cuivre pur ou d'un alliage de cuivre dont le cuivre est un composant principal, et ayant une résistivité électrique inférieure à celle de la première couche (Y). Une partie ou l'ensemble de la première couche (Y) est directement en contact avec une couche d'isolation contenant de l'oxygène (27). Dans le cas où la première couche (Y) contient Zn ou Ni, l'épaisseur de la première couche (Y) est de 10-100 nm, et dans le cas où la première couche (Y) ne contient ni Zn ni Ni, l'épaisseur de la première couche (Y) est de 5-100 nm. La présente invention concerne aussi un dispositif d'affichage intégrant le film d'alliage de cuivre.
(JA)
本発明は、酸素含有絶縁体層との高い密着性、および低い電気抵抗率を有する、Cu合金膜を備えた表示装置を提供する。本発明は、Zn,Ni,Ti,Al,Mg,Ca,W,NbおよびMnよりなる群から選択される少なくとも1種の元素を合計で1.2~20原子%含むCu合金からなる第一層(Y)と、純Cu、またはCuを主成分とするCu合金であって前記第一層(Y)よりも電気抵抗率の低いCu合金からなる第二層(X)と、を含む積層構造を有し、前記第一層(Y)の一部または全部は、酸素含有絶縁体層(27)と直接接触しており、且つ、第一層(Y)がZnまたはNiを含有する場合は、第一層(Y)の膜厚は10nm以上100nm以下であり、第一層(Y)がZnおよびNiを含有しない場合は、第一層(Y)の膜厚が5nm以上100nm以下である表示装置用Cu合金膜、並びに、該Cu合金膜を有する表示装置に関する。
Également publié en tant que
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