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Paramétrages

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1. WO2012009919 - MODULE SOURCE DE LUMIÈRE À CONDITIONNEMENT INTÉGRÉ DE DEL

Numéro de publication WO/2012/009919
Date de publication 26.01.2012
N° de la demande internationale PCT/CN2010/079126
Date du dépôt international 25.11.2010
CIB
F21S 2/00 2006.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21ÉCLAIRAGE
SDISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE NON PORTATIFS; SYSTÈMES DE TELS DISPOSITIFS; DISPOSITIFS D’ÉCLAIRAGE DE VÉHICULES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À L’EXTÉRIEUR DES VÉHICULES
2Systèmes de dispositifs d'éclairage non prévus dans les groupes principaux F21S4/-F21S10/127
H01L 25/13 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
10les dispositifs ayant des conteneurs séparés
13les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L33/81
H01L 33/48 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 33/60 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58Éléments de mise en forme du champ optique
60Éléments réfléchissants
F21Y 101/02 2006.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21ÉCLAIRAGE
YSCHÉMA D'INDEXATION ASSOCIÉ AUX SOUS-CLASSES F21K, F21L, F21S ET F21V125
101Sources lumineuses ponctuelles
02Structure miniature, p. ex. diodes électroluminescentes (LED)
CPC
F21Y 2105/10
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2105Planar light sources
10comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
F21Y 2105/12
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2105Planar light sources
10comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
12characterised by the geometrical disposition of the light-generating elements, e.g. arranging light-generating elements in differing patterns or densities
F21Y 2113/13
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2113Combination of light sources
10of different colours
13comprising an assembly of point-like light sources
F21Y 2115/10
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2115Light-generating elements of semiconductor light sources
10Light-emitting diodes [LED]
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 25/0753
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
075the devices being of a type provided for in group H01L33/00
0753the devices being arranged next to each other
Déposants
  • 上海亚明灯泡厂有限公司 SHANGHAI YAMING LIGHTING CO., LTD. [CN/CN]; 中国上海市嘉定区嘉新公路1001号 No.1001,Jiaxin Road Jiading District Shanghai 201801, CN (AllExceptUS)
  • 张海兵 ZHANG, Haibing [CN/CN]; CN (UsOnly)
  • 徐光明 XU, Guangming [CN/CN]; CN (UsOnly)
  • 严华峰 YAN, Huafeng [CN/CN]; CN (UsOnly)
Inventeurs
  • 张海兵 ZHANG, Haibing; CN
  • 徐光明 XU, Guangming; CN
  • 严华峰 YAN, Huafeng; CN
Mandataires
  • 上海光华专利事务所 J.Z.M.C. PATENT AND TRADEMARK LAW OFFICE; 中国上海市杨浦区国定路335号5022室 Room 5022, No.335, GUODing Road YANG Pu District, Shanghai 200433, CN
Données relatives à la priorité
201010231704.120.07.2010CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) LED INTEGRATED PACKAGING LIGHT SOURCE MODULE
(FR) MODULE SOURCE DE LUMIÈRE À CONDITIONNEMENT INTÉGRÉ DE DEL
(ZH) LED集成封装光源模块
Abrégé
(EN)
An LED integrated packaging light source module comprises a substrate (1) on which multiple bowl-shaped reflective cups (4) are provided. A blue LED chip (2) or a red LED chip (3) is provided in each reflective cup (4), and the number ratio of the blue LED chips (2) to the red LED chips (3) is 2:1. The blue LED chips (2) are coated with mixed glue of yellow and green fluorescent powder. The LED integrated packaging light source module enhances the light emitting efficiency of the blue LED chips (2) and the red LED (3) chips, improves the heat radiating performance of the blue LED chips (2), and prevents the influence caused by the heat generated from the blue LED chips on the red LED chips (3), thus enhancing the reliability of the whole integrated packaging light source module.
(FR)
Module source de lumière à conditionnement intégré de DEL, comprenant un support (1) sus lequel se trouve une multiplicité de cuvettes réfléchissantes en forme de bol. Une puce DEL bleue (2) ou une puce DEL rouge (3) est disposée dans chacune des cuvettes réfléchissantes (4) et le rapport numérique entre les puces DEL bleues (2) et les puces DEL rouges (3) est de 2 :1. Les puces DEL bleues (2) sont enduites d'une colle mixte de poudre fluorescente jaune et verte. Le module source de lumière à conditionnement intégré de DEL accentue l'efficacité d'émission des puces DEL bleues (2) et des puces DEL rouges (3), améliore les caractéristiques de rayonnement thermique des puces DEL bleues (2) et empêche que la chaleur générée par les puces DEL bleues ait une incidence sur les puces DEL rouges (3), ce qui améliore la fiabilité du module source de lumière à conditionnement intégré de DEL.
Également publié en tant que
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