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Paramétrages

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1. WO2012009424 - PROCÉDÉS DE DISSIPATION THERMIQUE AMÉLIORÉS EN VUE DES PERFORMANCES ET DE L'EXTENSIBILITÉ

Numéro de publication WO/2012/009424
Date de publication 19.01.2012
N° de la demande internationale PCT/US2011/043836
Date du dépôt international 13.07.2011
CIB
H01L 33/64 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
64Éléments d'extraction de la chaleur ou de refroidissement
CPC
B23P 15/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
POTHER WORKING OF METAL; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
15Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
26heat exchangers ; or the like
F28F 3/00
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
3Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
H01L 21/4882
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
4814Conductive parts
4871Bases, plates or heatsinks
4882Assembly of heatsink parts
H01L 23/3677
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
367Cooling facilitated by shape of device
3677Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
H01L 23/467
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
467by flowing gases, e.g. air
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • NEXXUS LIGHTING, INC [US/US]; 124 Floyd Smith Drive Suite 300 Charlotte, NC 28262, US (AllExceptUS)
  • FLINT, Terry, J. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • FLINT, Terry, J.; US
Mandataires
  • HILTEN, John, S.; Baker & Hostetler LLP 1050 Connecticut Avenue, N.W. Suite 1100 Washington, D.C. 20036, US
Données relatives à la priorité
61/363,90313.07.2010US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) IMPROVED HEAT SINKING METHODS FOR PERFORMANCE AND SCALABILITY
(FR) PROCÉDÉS DE DISSIPATION THERMIQUE AMÉLIORÉS EN VUE DES PERFORMANCES ET DE L'EXTENSIBILITÉ
Abrégé
(EN)
A technique and apparatus for heat dissipation in electrical devices is described. A bulk body may be configured with a plurality of radiating devices so that the bulk body may be divided into smaller bulk bodies to be used in conjunction with other electrical type assemblies to quickly and efficiently provide for a heat dissipation sub-assembly. In one aspect, the bulk bodies may be configured with internal voids such as a duct or tunnel interconnecting at least one input port and at least one output port for aiding in heat dissipation of an electrical device employing bulk body technique.
(FR)
L'invention concerne une technique et un appareil pour la dissipation thermique dans des dispositifs électriques. Un corps massif peut être configuré avec une pluralité de dispositifs rayonnants, si bien que le corps massif peut être divisé en des corps massifs plus petits à utiliser avec d'autres ensembles de type électrique afin de réaliser rapidement et efficacement un sous-ensemble de dissipation thermique. Selon un aspect, les corps massifs peuvent être configurés avec des vides intérieurs tels qu'un conduit ou un tunnel qui interconnecte au moins un port d'entrée et au moins un port de sortie pour contribuer à la dissipation thermique d'un dispositif électrique utilisant la technique des corps massifs.
Également publié en tant que
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