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Paramétrages

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1. WO2012009229 - MICRO-VANNE PROPORTIONNELLE AVEC RÉACTION THERMIQUE

Numéro de publication WO/2012/009229
Date de publication 19.01.2012
N° de la demande internationale PCT/US2011/043398
Date du dépôt international 08.07.2011
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 15.05.2012
CIB
F28D 15/00 2006.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
28ÉCHANGEURS DE CHALEUR EN GÉNÉRAL
DAPPAREILS ÉCHANGEURS DE CHALEUR NON PRÉVUS DANS UNE AUTRE SOUS-CLASSE, DANS LESQUELS L'ÉCHANGE DE CHALEUR NE PROVIENT PAS D'UN CONTACT DIRECT ENTRE SOURCES DE POTENTIEL CALORIFIQUE; APPAREILS OU ENSEMBLES FONCTIONNELS D'ACCUMULATION DE CHALEUR EN GÉNÉRAL
15Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations
CPC
G05D 23/026
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
23Control of temperature
01without auxiliary power
02with sensing element expanding and contracting in response to changes of temperature
024the sensing element being of the rod type, tube type, or of a similar type
026the sensing element being placed outside a regulating fluid flow
G05D 7/0694
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
7Control of flow
06characterised by the use of electric means
0617specially adapted for fluid materials
0629characterised by the type of regulator means
0694by action on throttling means or flow sources of very small size, e.g. microfluidics
G06F 1/20
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00G06F13/00 and G06F21/00
16Constructional details or arrangements
20Cooling means
G06F 1/206
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00G06F13/00 and G06F21/00
16Constructional details or arrangements
20Cooling means
206comprising thermal management
G06F 2200/201
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
2200Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
20Indexing scheme relating to G06F1/20
201Cooling arrangements using cooling fluid
H05K 7/20836
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
20709for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
20836Thermal management, e.g. server temperature control
Déposants
  • INDUSTRIAL IDEA PARTNERS, INC. [US/US]; 220 College Ave., Suite 300 Athens, GA 30601, US (AllExceptUS)
  • AVERY, Randall, N. [US/US]; US
Inventeurs
  • AVERY, Randall, N.; US
Mandataires
  • FORLIDAS, Charles, W.; Miller & Martin PLLC 832 Georgia Ave. Suite 1000 Volunteer Building Chattanooga, TN 37402-2289, US
Données relatives à la priorité
12/838,35116.07.2010US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PROPORTIONAL MICRO-VALVE WITH THERMAL FEEDBACK
(FR) MICRO-VANNE PROPORTIONNELLE AVEC RÉACTION THERMIQUE
Abrégé
(EN)
A proportional micro-valve for regulating the temperature of an electronic component comprising a cooling subsystem associated with each thermal zone of the electronic component, a cooling circuit carries cooling fluid to a heat exchanger associated with each thermal zone, the flow of which is controlled by a valve element, which is in turn controlled by a sensing circuit which reacts to the temperature of the underlying thermal zone to proportionally increase or decrease the rate of cooling fluid flowing through the heat exchanger based upon the temperature of the thermal zone. Cooling fluid substantially continuously flows through the sensing circuit, regardless of whether the valve element is open or closed. The sensing circuit provides feedback to a temperature-responsive mechanical amplifier for opening and closing the valve element.
(FR)
La présente invention concerne une micro-vanne proportionnelle permettant de réguler la température d'un composant électronique comprenant un sous-système de refroidissement associé à chaque zone thermique du composant électronique, un circuit de refroidissement transporte le fluide de refroidissement jusqu'à un échangeur de chaleur associé à chaque zone thermique, dont le débit est régulé par un élément de vanne qui est, à son tour, commandé par un circuit de détection qui réagit à la température de la zone thermique sous-jacente pour augmenter ou diminuer de manière proportionnelle le débit de fluide de refroidissement s'écoulant à travers l'échangeur de chaleur en fonction de la température de la zone thermique. Le fluide de refroidissement s'écoule sensiblement à travers le circuit de détection, que l'élément de vanne soit ouvert ou fermé. Le circuit de détection donne une réaction à un amplificateur mécanique sensible à la température pour ouvrir et fermer l'élément de vanne.
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