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Paramétrages

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1. WO2012008311 - STRUCTURE D'ÉTANCHÉITÉ

Numéro de publication WO/2012/008311
Date de publication 19.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/065065
Date du dépôt international 30.06.2011
CIB
H05K 7/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
CPC
H04M 1/0235
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
MTELEPHONIC COMMUNICATION
1Substation equipment, e.g. for use by subscribers; Analogous equipment at exchanges
02Constructional features of telephone sets
0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
0206Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
0208characterized by the relative motions of the body parts
0235Slidable or telescopic telephones, i.e. with a relative translation movement of the body parts; Telephones using a combination of translation and other relative motions of the body parts
H04M 1/18
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
MTELEPHONIC COMMUNICATION
1Substation equipment, e.g. for use by subscribers; Analogous equipment at exchanges
02Constructional features of telephone sets
18Telephone sets modified for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
H05K 7/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
Déposants
  • 日本メクトロン株式会社 NIPPON MEKTRON, LTD. [JP/JP]; 東京都港区芝大門1丁目12番15号 12-15, Shibadaimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058585, JP (AllExceptUS)
  • 佐々木 崇 SASAKI Takashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 佐々木 崇 SASAKI Takashi; JP
Mandataires
  • 高塚 一郎 TAKATSUKA Ichiro; 神奈川県藤沢市辻堂新町4-3-1 NOK株式会社 湘南開発センター内 c/o Shonan R&D Center NOK CORPORATION 4-3-1,Tsujido-shinmachi, Fujisawa-shi, Kanagawa 2510042, JP
Données relatives à la priorité
2010-16044115.07.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SEAL STRUCTURE
(FR) STRUCTURE D'ÉTANCHÉITÉ
(JA) シール構造体
Abrégé
(EN)
Provided is a seal structure which can reduce the thickness of an electronic device, can be easily assembled and disassembled, and can exhibit an excellent seal performance. Thus, the seal structure for an electronic device, which seals a gap between a flexible wiring substrate inserted to a through-hole provided in a case member of an electronic device and the through-hole, is comprised of an annular gasket composed of a rubber elastic material, a part of which is integrally molded with the flexible wiring substrate, and a retainer plate for retaining the gasket in conjunction with the case member.
(FR)
L'invention a pour objectif de fournir une structure d'étanchéité qui permet une réduction de l'épaisseur d'un appareil électronique, dont le montage et le démontage sont faciles, et qui peut exercer des propriétés d'étanchéité satisfaisantes. Dans cet objectif, la structure d'étanchéité pour appareil électronique assure l'étanchéité d'un intervalle formé entre un substrat de câblage flexible introduit dans des trous de connexion agencés dans des éléments boîtier de l'appareil électronique, et lesdits trous de connexion. Cette structure d'étanchéité est composée : d'un joint statique fabriqué dans un matériau élastique de type caoutchouc, et dont une partie est formée d'un seul tenant sur ledit substrat de câblage flexible; et d'une plaque de pression qui maintient ledit joint statique coincé entre lesdits éléments boîtier.
(JA)
 本発明は、電子機器の薄型化を可能とすると共に、組み立て及び分解が容易で、良好なシール性能を発揮出来るシール構造体を提供することを目的とする。 このため、電子機器のケース部材に設けられた貫通孔に挿入されるフレキシブル配線基板と前記貫通孔との間隙をシールする電子機器用シール構造体において、前記フレキシブル配線基板にその一部が一体成形された環状のゴム状弾性材製ガスケットと、前記ガスケットを前記ケース部材との間で挟持する押え板とより成る構成とした。
Également publié en tant que
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