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Paramétrages

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1. WO2012008123 - APPAREIL ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2012/008123
Date de publication 19.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/003869
Date du dépôt international 06.07.2011
CIB
H05K 9/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
H05K 5/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
02Détails
CPC
G06F 1/1656
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00G06F13/00 and G06F21/00
16Constructional details or arrangements
1613for portable computers
1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
1656Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
G06F 1/182
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00G06F13/00 and G06F21/00
16Constructional details or arrangements
18Packaging or power distribution
181Enclosures
182with special features, e.g. for use in industrial environments; grounding or shielding against radio frequency interference [RFI] or electromagnetical interference [EMI]
H05K 9/0009
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
0007Casings
0009with provisions to reduce EMI leakage through the joining parts
Déposants
  • 日本電気株式会社 NEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区芝五丁目7番1号 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001, JP (AllExceptUS)
  • 今里 雅治 IMAZATO, Masaharu [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 鳥屋尾 博 TOYAO, Hiroshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 小林 直樹 KOBAYASHI, Naoki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 安道 徳昭 ANDO, Noriaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 今里 雅治 IMAZATO, Masaharu; JP
  • 鳥屋尾 博 TOYAO, Hiroshi; JP
  • 小林 直樹 KOBAYASHI, Naoki; JP
  • 安道 徳昭 ANDO, Noriaki; JP
Mandataires
  • 速水 進治 HAYAMI, Shinji; 東京都品川区西五反田7-9-2 五反田TGビル9階 Gotanda TG Bldg. 9F, 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031, JP
Données relatives à la priorité
2010-15820512.07.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC APPARATUS
(FR) APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器
Abrégé
(EN)
Provided is a means for an electronic apparatus provided with an electronic component disposed within a housing which is electrically conductive and which has a gap for connecting the inner space and the outer space, and the means prevents noise from leaking to the outside of the housing through the gap. An electronic apparatus comprises: a housing (10) electrically conductive and having a gap (40) for connecting the inner space and the outer space; an electronic component (20) contained within the housing (10); and a structural body (30) provided so as to be in contact with the inner wall surface (11) of the housing (10). The structural body (30) has a layer of an electrically conductive material, and also has a layer of a dielectric material which is located between the layer of an electrically conductive material and the inner wall surface (11) of the housing (10). The layer of an electrically conductive material has a repeated structure in at least a part of the region of the layer.
(FR)
L'invention concerne un appareil électronique doté d'un composant électronique qui est disposé à l'intérieur d'un boîtier qui est électriquement conducteur et qui possède un entrefer qui relie l'espace intérieur et l'espace extérieur et un moyen empêchant le bruit de passer vers l'extérieur du boîtier par l'entrefer. Un appareil électronique comprend : un boîtier (10) électriquement conducteur et comportant un entrefer (40) destiné à connecter l'espace intérieur et l'espace extérieur ; un composant électronique (20) contenue à l'intérieur du boîtier ; un corps structurel (30) implanté de manière à être en contact avec la surface de paroi intérieure (11) du boîtier (10). Le corps structurel (30) possède une couche d'un matériau électriquement conducteur et également une couche d'un matériau diélectrique qui est situé entre la couche de matériau électriquement conducteur et la surface de paroi intérieure (11) du boîtier (10). La couche de matériau électriquement conducteur possède une structure répétée dans au moins une région de la couche.
(JA)
導電性を有し、内部空間と外部空間とを繋ぐ隙間を有する筺体内に電子部品を備えた電子機器において、この隙間を介して、ノイズが筺体の外部に漏洩するのを抑制する手段を提供することを課題とする。当該課題を解決するため、導電性を有し、内部空間と外部空間とを繋ぐ隙間(40)を有する筺体(10)と、筺体(10)内に格納された電子部品(20)と、筺体(10)の内壁面(11)に接して設けられた構造体(30)と、を有し、構造体(30)は、導電体の層と、該導電体の層と筺体(10)の内壁面(11)との間に位置する誘電体の層と、を有し、該導電体の層は、少なくとも一部領域に繰り返し構造を有する電子機器を提供する。
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