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1. WO2012007992 - CARTE DE CÂBLAGE SOUPLE, FILM SEC POUR COUCHE PROTECTRICE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CÂBLAGE SOUPLE

Numéro de publication WO/2012/007992
Date de publication 19.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2010/004569
Date du dépôt international 14.07.2010
CIB
H05K 3/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
28Application de revêtements de protection non métalliques
CPC
H05K 1/189
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
189characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
H05K 2201/10136
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10007Types of components
10128Display
10136Liquid Crystal display [LCD]
H05K 3/281
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
28Applying non-metallic protective coatings
281by means of a preformed insulating foil
Déposants
  • 京セラケミカル株式会社 KYOCERA CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 埼玉県川口市領家5丁目14番25号 5-14-25, Ryoke, Kawaguchi-shi, Saitama 3328533, JP (AllExceptUS)
  • 前澤英樹 MAEZAWA, Hideki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 福川弘 FUKUKAWA, Hiroshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 前澤英樹 MAEZAWA, Hideki; JP
  • 福川弘 FUKUKAWA, Hiroshi; JP
Mandataires
  • 特許業務法人サクラ国際特許事務所 SAKURA PATENT OFFICE, p.c.; 東京都千代田区神田多町二丁目1番地 神田東山ビル Kanda Higashiyama Bldg. 1, Kandata-cho 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010046, JP
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) FLEXIBLE WIRING BOARD, DRY FILM FOR COVERLAY, AND PRODUCTION METHOD FOR FLEXIBLE WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CÂBLAGE SOUPLE, FILM SEC POUR COUCHE PROTECTRICE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CÂBLAGE SOUPLE
(JA) フレキシブル配線板、カバーレイ用ドライフィルム、及びフレキシブル配線板の製造方法
Abrégé
(EN)
Provided is a flexible wiring board having good flame retardant properties without the use of halogenated flame retardants, excellent resistance to bending, and minimal spring-back force. The flexible wiring board (1) is provided with: a substrate (2a) comprising a polyimide film; a circuit (2b) disposed on one main surface of the substrate (2a); and a coverlay (3) that covers the surface of the circuit (2b). The coverlay (3) is formed by a dry film for coverlays, and has a thickness of 10 to 50μm.
(FR)
L'invention porte sur une carte de câblage souple possédant de bonnes propriétés ignifuges sans utiliser d'ignifugeants halogénés, une excellente résistance à la flexion, et une force de retour élastique minimale. La carte de câblage souple (1) comprend : un substrat (2a) comprenant un film de polyimide ; un circuit (2b) agencé sur une surface principale du substrat (2a) ; et une couche protectrice (3) qui couvre la surface du circuit (2b). La couche protectrice (3) est formée par un film sec pour couches protectrices, et a une épaisseur de 10 à 50μm.
(JA)
 スプリングバック力が小さく、耐折り曲げ性に優れ、ハロゲン系難燃剤を使用せずに良好な難燃性を有するフレキシブル配線板を提供する。フレキシブル配線板1は、ポリイミドフィルムからなる基材2aと、基材2aの一方の主面に設けられた回路2bと、回路2bの表面を覆うカバーレイ3とを備え、カバーレイ3は、カバーレイ用ドライフィルムにより形成され、かつ厚さが10~50μmである。
Également publié en tant que
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