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Paramétrages

Paramétrages

1. WO2012007524 - REMPLISSAGE D'UNE CHAMBRE D'IMPRESSION ET SUPPORT DE TRANCHE ASSOCIÉ

Numéro de publication WO/2012/007524
Date de publication 19.01.2012
N° de la demande internationale PCT/EP2011/061994
Date du dépôt international 13.07.2011
CIB
C25D 1/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
1Galvanoplastie
C25D 7/12 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
12Semi-conducteurs
C25D 17/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
17Éléments structurels, ou leurs assemblages, des cellules pour revêtement électrolytique
06Dispositifs pour suspendre ou porter les objets à revêtir
CPC
C25D 17/001
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
001Apparatus specially adapted for plating wafers, e.g. semiconductors, solar cells
C25D 17/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
06Suspending or supporting devices for articles to be coated
C25D 17/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
10Electrodes ; , e.g. composition, counter electrode
12Shape or form
C25D 17/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
10Electrodes ; , e.g. composition, counter electrode
14for pad-plating
C25D 7/123
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
7Electroplating characterised by the article coated
12Semiconductors
123coated first with a seed layer, e.g. for filling vias
Déposants
  • CENTRE DE RECHERCHE PUBLIC – GABRIEL LIPPMANN [LU/LU]; 41, rue du Brill L-4422 Belvaux, LU (AllExceptUS)
  • MÖLLER, Patrik [SE/SE]; SE (UsOnly)
  • LINDGREN, Lennart [SE/SE]; SE (UsOnly)
  • SVENSSON, Stefan [SE/SE]; SE (UsOnly)
  • CHAUVET, Jean-Michel [FR/SE]; SE (UsOnly)
  • SANTOS, Antonio [SE/SE]; SE (UsOnly)
  • FREDENBERG, Mikael [SE/SE]; SE (UsOnly)
Inventeurs
  • MÖLLER, Patrik; SE
  • LINDGREN, Lennart; SE
  • SVENSSON, Stefan; SE
  • CHAUVET, Jean-Michel; SE
  • SANTOS, Antonio; SE
  • FREDENBERG, Mikael; SE
Mandataires
  • LECOMTE & PARTNERS SARL; P.O. Box 1623 L-1016 Luxembourg, LU
Données relatives à la priorité
1050800-015.07.2010SE
61/364,98916.07.2010US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) FILLING OF A PRINTING CHAMBER AND A CHUCK THEREFORE
(FR) REMPLISSAGE D'UNE CHAMBRE D'IMPRESSION ET SUPPORT DE TRANCHE ASSOCIÉ
Abrégé
(EN)
A chuck (100) for holding a substrate or master electrode in an ECPR process is provided. The chuck comprises an interaction surface (101) for holding a master electrode or a substrate; a buffer surface (102) circumferentially of the interaction surface (101). The interaction surface (101) and the buffer surface (102) extend in substantially the same plane. At least one electrolyte injection mouth (103) is arranged in the buffer surface (102) and adjacent the interaction surface (101). A method of operating a filling of an ECPR chamber is also disclosed.
(FR)
L'invention concerne un support de tranche (100) destiné à retenir un substrat ou une électrode principale dans un procédé ECPR. Le support de tranche comprend une surface d'interaction (101) pour retenir une électrode principale ou un substrat; une surface tampon (102) conçue autour de la surface d'interaction (101). La surface d'interaction (101) et la surface tampon (102) s'étendent sensiblement dans le même plan. Au moins une ouverture d'injection d'électrolyte (103) est ménagée dans la surface tampon (102) et de manière adjacente à la surface d'interaction (101). L'invention concerne également un procédé de remplissage d'une chambre ECPR.
Également publié en tant que
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