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Paramétrages

Paramétrages

1. WO2012007522 - SÉPARATION D'UNE ÉLECTRODE PRINCIPALE ET D'UN SUBSTRAT DANS UN PROCÉDÉ ECPR

Numéro de publication WO/2012/007522
Date de publication 19.01.2012
N° de la demande internationale PCT/EP2011/061992
Date du dépôt international 13.07.2011
CIB
C25D 19/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
19Installations pour opérer un revêtement électrolytique
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
C25D 1/20 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
1Galvanoplastie
20Séparation d'avec les électrodes des objets formés par celles-ci
H01L 21/67 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
C25D 5/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5Dépôt électrochimique caractérisé par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
02Dépôt sur des surfaces déterminées
C25D 7/12 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
12Semi-conducteurs
CPC
C25D 1/003
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
1Electroforming
0033D structures, e.g. superposed patterned layers
C25D 1/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
1Electroforming
20Separation of the formed objects from the electrodes ; with no destruction of said electrodes
C25D 17/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
10Electrodes ; , e.g. composition, counter electrode
12Shape or form
C25D 5/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
02Electroplating of selected surface areas
C25D 7/123
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
7Electroplating characterised by the article coated
12Semiconductors
123coated first with a seed layer, e.g. for filling vias
H01L 21/67092
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67092Apparatus for mechanical treatment
Déposants
  • CENTRE DE RECHERCHE PUBLIC – GABRIEL LIPPMANN [LU/LU]; 41, rue du Brill L-4422 Belvaux, LU (AllExceptUS)
  • MÖLLER, Patrik [SE/SE]; SE (UsOnly)
  • FREDENBERG, Mikael [SE/SE]; SE (UsOnly)
  • UTTERBÄCK, Tomas [SE/SE]; SE (UsOnly)
  • SANTOS, Antonio [SE/SE]; SE (UsOnly)
  • CHAUVET, Jean-Michel [FR/SE]; SE (UsOnly)
  • ROSÉN, Daniel [SE/SE]; SE (UsOnly)
  • SVENSSON, Stefan [SE/SE]; SE (UsOnly)
Inventeurs
  • MÖLLER, Patrik; SE
  • FREDENBERG, Mikael; SE
  • UTTERBÄCK, Tomas; SE
  • SANTOS, Antonio; SE
  • CHAUVET, Jean-Michel; SE
  • ROSÉN, Daniel; SE
  • SVENSSON, Stefan; SE
Mandataires
  • LECOMTE & PARTNERS SARL; P.O. Box 1623 L-1016 Luxembourg, LU
Données relatives à la priorité
1050798-615.07.2010SE
61/364,98916.07.2010US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SEPARATION OF MASTER ELECTRODE AND SUBSTRATE IN ECPR
(FR) SÉPARATION D'UNE ÉLECTRODE PRINCIPALE ET D'UN SUBSTRAT DANS UN PROCÉDÉ ECPR
Abrégé
(EN)
Methods for separating a master electrode (101, 201) and a substrate (102, 202) in an ECPR process after printing are disclosed. The master electrode (101, 201) or the substrate (102, 202) is arranged on a first chuck (103, 104, 203, 204) and the other one of said master electrode (101, 201) and the substrate (102, 202) is arranged on a second chuck (103, 104, 203, 204. The master electrode (101, 201) and substrate (102, 202) have a planar interaction area during plating.
(FR)
L'invention concerne des procédés de séparation d'une électrode principale (101, 201) et d'un substrat (102, 202) dans un procédé ECPR après impression. L'électrode principale (101, 201) ou le substrat (201, 202) sont disposés sur un premier support de tranche (103, 104, 203, 204) et l'autre élément de ladite électrode principale (101, 201) ou dudit substrat (102, 202) est disposée sur un second support de tranche (103, 104, 203, 204). L'électrode principale (101, 201) et le substrat (102, 202) présentent une surface d'interaction planaire au cours du revêtement métallique.
Également publié en tant que
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