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Paramétrages

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1. WO2012007256 - AGENCEMENT D'AIMANTS POUR TUBE-SUPPORT DE CIBLE, TUBE-SUPPORT DE CIBLE COMPRENANT LEDIT AGENCEMENT, ENSEMBLE CIBLE CYLINDRIQUE ET SYSTÈME DE PULVÉRISATION CATHODIQUE

Numéro de publication WO/2012/007256
Date de publication 19.01.2012
N° de la demande internationale PCT/EP2011/060517
Date du dépôt international 22.06.2011
CIB
H01J 37/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
JTUBES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE OU LAMPES À DÉCHARGE ÉLECTRIQUE
37Tubes à décharge pourvus de moyens permettant l'introduction d'objets ou d'un matériau à exposer à la décharge, p.ex. pour y subir un examen ou un traitement
32Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
34fonctionnant par pulvérisation cathodique
CPC
H01J 37/3405
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
34operating with cathodic sputtering
3402using supplementary magnetic fields
3405Magnetron sputtering
H01J 37/342
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
34operating with cathodic sputtering
3411Constructional aspects of the reactor
3414Targets
342Hollow targets
H01J 37/345
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
34operating with cathodic sputtering
3411Constructional aspects of the reactor
345Magnet arrangements in particular for cathodic sputtering apparatus
H01J 37/3452
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
34operating with cathodic sputtering
3411Constructional aspects of the reactor
345Magnet arrangements in particular for cathodic sputtering apparatus
3452Magnet distribution
H01J 37/3461
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
34operating with cathodic sputtering
3411Constructional aspects of the reactor
3461Means for shaping the magnetic field, e.g. magnetic shunts
Déposants
  • APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, CA 95054, US (AllExceptUS)
  • LOPP, Andreas [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • GRILLMAYER, Jürgen [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • KROCK, Wolfgang [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • LOPP, Andreas; DE
  • GRILLMAYER, Jürgen; DE
  • KROCK, Wolfgang; DE
Mandataires
  • ZIMMERMANN, Gerd; Zimmermann & Partner Josephspitalstr. 15 80331 München, DE
Données relatives à la priorité
10169891.816.07.2010EP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MAGNET ARRANGEMENT FOR A TARGET BACKING TUBE, TARGET BACKING TUBE INCLUDING THE SAME, CYLINDRICAL TARGET ASSEMBLY AND SPUTTERING SYSTEM
(FR) AGENCEMENT D'AIMANTS POUR TUBE-SUPPORT DE CIBLE, TUBE-SUPPORT DE CIBLE COMPRENANT LEDIT AGENCEMENT, ENSEMBLE CIBLE CYLINDRIQUE ET SYSTÈME DE PULVÉRISATION CATHODIQUE
Abrégé
(EN)
The disclosure relates to a magnet arrangement (800, 900, 1000) for a sputtering system, wherein the magnet arrangement is adapted for a rotatable target (126a, 126b) of a sputtering system and includes: a first magnet element (810, 910, 1010) extending along a first axis (X); a second magnet element (820, 920, 1020) being disposed around the first magnet element symmetrically to a first plane (A); wherein the second magnet element includes at least one magnet section (826, 827, 926, 927, 1028) intersecting the first plane; and wherein a magnetic axis (822, 922, 1022) of the at least one magnet section is inclined with respect to a second plane (B) being orthogonal to the first axis(X). Further, the disclosure relates to a target backing tube for a rotatable target of a sputtering system, a cylindrical rotatable target for a sputtering system, and a sputtering system.
(FR)
Cette invention concerne un agencement d'aimants (800, 900, 1000) pour un système de pulvérisation cathodique. Ledit agencement d'aimants est conçu pour une cible rotative (126a, 126b) d'un système de pulvérisation cathodique et il comprend : un premier élément d'aimant (810, 910, 1010) s'étendant le long d'un premier axe (X) ; et un second élément d'aimant (820, 920, 1020) disposé autour du premier élément d'aimant symétriquement à un premier plan (A). Ledit second élément d'aimant comprend au moins une section d'aimant (826, 827, 926, 927, 1028) qui croise le premier plan. Un axe magnétique (822, 922, 1022) de la/des section(s) d'aimant est incliné par rapport à un second plan (B) perpendiculaire au premier axe (X). L'invention concerne en outre un tube-support de cible pour une cible rotative d'un système de pulvérisation cathodique, une cible cylindrique rotative pour un système de pulvérisation cathodique et un système de pulvérisation cathodique.
Également publié en tant que
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