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Paramétrages

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1. WO2012006774 - PROCÉDÉ DE PRÉPARATION DE COUCHE DE POUDRE FLUORESCENTE

Numéro de publication WO/2012/006774
Date de publication 19.01.2012
N° de la demande internationale PCT/CN2010/075139
Date du dépôt international 14.07.2010
CIB
H01L 33/00 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
CPC
H01L 2933/0041
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2933Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
0008Processes
0041relating to wavelength conversion elements
H01L 33/501
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
50Wavelength conversion elements
501characterised by the materials, e.g. binder
H01L 33/505
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
50Wavelength conversion elements
505characterised by the shape, e.g. plate or foil
H05B 33/10
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Electroluminescent light sources
10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
H05B 33/14
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Electroluminescent light sources
12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
14characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material ; , or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
Déposants
  • 海洋王照明科技股份有限公司 OCEAN'S KING LIGHTING SCIENCE & TECHNOLOGY CO, LTD [CN/CN]; 中国广东省深圳市南山区南海大道海王大厦A座22层 22F., A Block, Neptunus Bldg. Nanhai Rd., Nanshan Shenzhen, Guangdong 518054, CN (AllExceptUS)
  • 周明杰 ZHOU, Mingjie [CN/CN]; CN (UsOnly)
  • 马文波 MA, Wenbo [CN/CN]; CN (UsOnly)
  • 刘玉刚 LIU, Yugang [CN/CN]; CN (UsOnly)
Inventeurs
  • 周明杰 ZHOU, Mingjie; CN
  • 马文波 MA, Wenbo; CN
  • 刘玉刚 LIU, Yugang; CN
Mandataires
  • 深圳中一专利商标事务所 SHENZHEN ZHONGYI PATENT AND TRADEMARK OFFICE; 中国广东省深圳市福田区深南中路1014号老特区报社四楼西区(5号信箱) 4th Fl. West (PO Box No. 5), Old Special Zone Newspaper Building No. 1014, Shennan Rd., C., Futian Shenzhen, Guangdong 518028, CN
Données relatives à la priorité
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) PREPARATION METHOD OF FLUORESCENT POWDER LAYER
(FR) PROCÉDÉ DE PRÉPARATION DE COUCHE DE POUDRE FLUORESCENTE
(ZH) 荧光粉层的制备方法
Abrégé
(EN)
A preparation method of the fluorescent powder layer (108, 208) is provided. The said preparation method is carried out as following steps: step 1, a fluorescent powder layer (102, 202) is coated on one surface of a flat transparent substrate (101, 201); step 2, the surface of a board (103, 203) is shaped into a curved surface (104, 204); step 3, the board (103, 203) of step 2 is arranged on the substrate (101, 201) coated with the fluorescent powder layer (102, 202) of step 1; the curved surface (104, 204) of the board (103, 203) faces the substrate (101, 201), and the fluorescent powder layer (102, 202) is sandwiched between the substrate (101, 201) and the board (103, 203); step 4, the substrate (101, 201) is softened by heating, a pressure is then applied to the board (103, 203) so that the fluorescent powder layer (102, 202) sandwiched between the substrate (101, 201) and the board (103, 203) forms the fluorescent powder layer (108, 208) having the same curved shape as the curved surface (104, 204) of the board (103, 203) by the pressure, and the fluorescent powder layer (108, 208) on the substrate (101, 201) is completed after cooling.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de préparation de couche de poudre fluorescente (108, 208). Ledit procédé de préparation est réalisé selon les étapes suivantes : étape 1, une couche de poudre fluorescente (102, 202) est enduite sur une surface d'un substrat transparent plat (101, 201) ; étape 2, la surface d'un panneau (103, 203) est formée en une surface incurvée (104, 204) ; étape 3, le panneau (103, 203) de l'étape 2 est agencé sur le substrat (101, 201) enduit de la couche de poudre fluorescente (102, 202) de l'étape 1 ; la surface incurvée (104, 204) du panneau (103, 203) fait face au substrat (101, 201), et le substrat (101, 201) et le panneau (103, 203) se trouvent de part et d'autre de la couche de poudre fluorescente (102, 202) ; étape 4, le substrat (101, 201) est ramolli par chauffage, une pression est alors appliquée sur le panneau (103, 203) pour que la couche de poudre fluorescente (102, 202) qui se trouve entre le substrat (101, 201) et le panneau (103, 203) forme la couche de poudre fluorescente (108, 208) qui possède la même forme incurvée que la surface incurvée (104, 204) du panneau (103, 203) par la pression, et la couche de poudre fluorescente (108, 208) sur le substrat (101, 201) est complétée après refroidissement.
(ZH)
一种荧光粉层(108,208)的制备方法,其包括如下步骤:步骤1:在平板状透明基材(101,201)的一个表面上涂敷一层荧光粉层(102,202);步骤2:在一板材(103,203)表面加工形成空间曲面形状(104,204);步骤3:在步骤1中的涂敷有荧光粉层(102,202)的基材(101,201)上放置步骤2的板材(103,203),且所述板材(103,203)上的具有空间曲面形状(104,204)的一面朝向所述基材(101,201),并将荧光粉层(102,202)夹在基材(101,201)和板材(103,203)之间;步骤4:加热所述基材(101,201)并使其软化,再给板材(103,203)施加压力,使夹在基材(101,201)和板材(103,203)之间的荧光粉层(102,202)在压力作用下形成一层和板材(103,203)具有相同曲面形状的荧光粉层(108,208),待冷却后,即得到位于基材(101,201)上的荧光粉层(108,208)。
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