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Paramétrages

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1. WO2012006139 - PROCÉDÉ DE SÉCHAGE D'UN CORPS DE STRUCTURE DE SURFACE

Numéro de publication WO/2012/006139
Date de publication 12.01.2012
N° de la demande internationale PCT/US2011/042300
Date du dépôt international 29.06.2011
CIB
H01L 21/302 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
B82Y 40/00 2011.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
82NANOTECHNOLOGIE
YUTILISATION OU APPLICATIONS SPÉCIFIQUES DES NANOSTRUCTURES; MESURE OU ANALYSE DES NANOSTRUCTURES; FABRICATION OU TRAITEMENT DES NANOSTRUCTURES
40Fabrication ou traitement des nanostructures
CPC
B81C 1/00928
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00912Treatments or methods for avoiding stiction of flexible or moving parts of MEMS
0092For avoiding stiction during the manufacturing process of the device, e.g. during wet etching
00928Eliminating or avoiding remaining moisture after the wet etch release of the movable structure
H01L 21/02057
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
02041Cleaning
02057Cleaning during device manufacture
Déposants
  • 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, Minnesota 55133-3427, US (AllExceptUS)
  • NORIMOTO, Masashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • NORIMOTO, Masashi; JP
Mandataires
  • FLORCZAK, Yen Tong,; 3M Center Office of Intellectual Property Counsel Post Office Box 33427 Saint Paul, Minnesota 55133-3427, US
Données relatives à la priorité
2010-15307005.07.2010JP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) DRYING METHOD FOR SURFACE STRUCTURE BODY
(FR) PROCÉDÉ DE SÉCHAGE D'UN CORPS DE STRUCTURE DE SURFACE
Abrégé
(EN)
To provide a drying method for a surface structure body in which a first liquid deposited onto the surface structure body is rapidly solidified and that makes possible concurrent drying of multiple surface structure bodies. The present invention provides a drying method for a surface structure body having a first liquid deposited thereon, including the steps of: placing a surface structure part of the surface structure body in a second liquid that is a liquid at a temperature, said temperature being lower than a solidification point of the first liquid; solidifying the first liquid in the second liquid; removing the second liquid from the surface structure part while the first liquid is in a solidified state; and sublimating the solidified first liquid.
(FR)
L'invention porte sur un procédé de séchage d'un corps de structure de surface dans lequel un premier liquide déposé sur le corps de structure de surface est rapidement solidifié et qui permet un séchage simultané de multiples corps de structure de surface. La présente invention porte sur un procédé de séchage d'un corps de structure de surface ayant un premier liquide déposé sur celui-ci, lequel procédé comprend les étapes suivantes : le placement d'une partie de structure de surface du corps de structure de surface dans un second liquide qui est un liquide à une température, ladite température étant inférieure à un point de solidification du premier liquide ; la solidification du premier liquide dans le second liquide ; l'enlèvement du second liquide de la partie de structure de surface tandis que le premier liquide est dans un état solidifié ; et la sublimation du premier liquide solidifié.
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