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Paramétrages

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1. WO2012005723 - PROCÉDÉS DE TRAITEMENT DES SURFACES DE CUIVRE POUR AMÉLIORER L'ADHÉRENCE À DES SUBSTRATS ORGANIQUES UTILISÉS DANS LES CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ

Numéro de publication WO/2012/005723
Date de publication 12.01.2012
N° de la demande internationale PCT/US2010/041091
Date du dépôt international 06.07.2010
CIB
H05K 3/38 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
B32B 2310/0481
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2310Treatment by energy or chemical effects
04using liquids, gas or steam
0445using gas or flames
0463other than air
0481Ozone
C01B 2210/009
CCHEMISTRY; METALLURGY
01INORGANIC CHEMISTRY
BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; ; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
2210Purification or separation of specific gases
0043Impurity removed
0089Peroxides
009Hydrogen peroxide
C01G 45/1207
CCHEMISTRY; METALLURGY
01INORGANIC CHEMISTRY
GCOMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
45Compounds of manganese
12Manganates ; manganites or; permanganates
1207Permanganates ([MnO]4-) or manganates ([MnO4]2-)
H05K 1/09
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
H05K 2203/1157
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
1157Using means for chemical reduction
H05K 3/385
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
382by special treatment of the metal
385by conversion of the surface of the metal, e.g. by oxidation, whether or not followed by reaction or removal of the converted layer
Déposants
  • ESIONIC 3000, INC. [US/US]; 1455 Adams Drive Suite 1630 Menlo Park, CA 94025, US (AllExceptUS)
  • WEI, Jen-Chieh; US (UsOnly)
  • LIU, Zhiming [CN/US]; US (UsOnly)
  • SHI, Steven, Z. [CA/US]; US (UsOnly)
  • KUHR, Werner, G. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • WEI, Jen-Chieh; US
  • LIU, Zhiming; US
  • SHI, Steven, Z.; US
  • KUHR, Werner, G.; US
Mandataires
  • SWIATEK, Maria, S.; Nixon Peabody LLP P.O. Box 60610 Palo Alto, CA 94306, US
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHODS OF TREATING COPPER SURFACES FOR ENHANCING ADHESION TO ORGANIC SUBSTRATES FOR USE IN PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) PROCÉDÉS DE TRAITEMENT DES SURFACES DE CUIVRE POUR AMÉLIORER L'ADHÉRENCE À DES SUBSTRATS ORGANIQUES UTILISÉS DANS LES CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé
(EN)
Embodiments of the present invention relates generally to the manufacture of printed circuit boards (PCB's) or printed wiring boards (PWB' s), and particularly to methods for treating smooth copper surfaces to increase the adhesion between a copper surface and an organic substrate. More particularly, embodiments of the present invention related to methods of achieving improved bonding strength of PCBs without roughening the topography of the copper surface. The bonding interface between the treated copper and the resin layer of the PCB exhibits excellent resistance to heat, moisture, and chemicals involved in post-lamination process steps.
(FR)
Des modes de réalisation de la présente invention concernent généralement la fabrication de cartes de circuit imprimé (PCB) ou cartes imprimées (PWB) et particulièrement des procédés de traitement des surfaces de cuivre lisse pour augmenter l'adhérence entre une surface de cuivre et un substrat organique. Plus particulièrement, des modes de réalisation de la présente invention concernent des procédés d'obtention d'une force de liaison améliorée des PCB sans rugosifier la topographie de la surface de cuivre. L'interface de liaison entre le cuivre traité et la couche de résine de la PCB présente une excellente résistance à la chaleur, à l'humidité et aux produits chimiques impliqués dans les étapes du processus de post-stratification.
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