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Paramétrages

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1. WO2012005722 - PROCÉDÉS DE TRAITEMENT DE SURFACES MÉTALLIQUES ET DISPOSITIFS FORMÉS PAR CELUI-CI

Numéro de publication WO/2012/005722
Date de publication 12.01.2012
N° de la demande internationale PCT/US2010/041061
Date du dépôt international 06.07.2010
CIB
B05D 3/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
DPROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
3Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliqués; Traitement ultérieur des revêtements appliqués, p.ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides
CPC
C08J 2363/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
2363Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
C08J 5/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
5Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
12Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives
C09J 2400/163
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2400Presence of inorganic and organic materials
10Presence of inorganic materials
16Metal
163in the substrate
C09J 2400/166
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2400Presence of inorganic and organic materials
10Presence of inorganic materials
16Metal
166in the pretreated surface to be joined
C09J 2400/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2400Presence of inorganic and organic materials
20Presence of organic materials
C09J 5/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
5Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
02involving pretreatment of the surfaces to be joined
Déposants
  • ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH; Erasmusstrasse 20 10553 Berlin, DE (AllExceptUS)
  • WEI, Jen-Chieh; US (UsOnly)
  • LIU, Zhiming [CN/US]; US (UsOnly)
  • SHI, Steven, Z. [CA/US]; US (UsOnly)
  • KUHR, Wemer, G. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • WEI, Jen-Chieh; US
  • LIU, Zhiming; US
  • SHI, Steven, Z.; US
  • KUHR, Wemer, G.; US
Mandataires
  • SWIATEK, Maria, S.; Nixon Peabody LLP P.O. Box 60610 Palo Alto, CA 94306, US
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHODS OF TREATING METAL SURFACES AND DEVICES FORMED THEREBY
(FR) PROCÉDÉS DE TRAITEMENT DE SURFACES MÉTALLIQUES ET DISPOSITIFS FORMÉS PAR CELUI-CI
Abrégé
(EN)
Embodiments of the present invention relate generally to methods of treating metal surfaces to enhance adhesion or binding to substrates, and devices formed thereby. In some embodiments of the present invention, methods of achieving improved bonding strength without roughening the topography of a metal surface are provided. The metal surface obtained by this method provides strong bonding to resin layers. The bonding interface between the treated metal and the resin layer exhibits resistance to heat, moisture, and chemicals involved in post-lamination process steps, and therefore can suitably be used in the production of PCB' s. Methods according to some embodiments of the present invention are especially useful in the fabrication of high density multilayer PCB's, in particular for PCB's having circuits with line/spacing of equal to and less than 10 microns. Methods according to other embodiments of the present invention are particularly useful in the coating of metal surfaces in a wide variety of applications.
(FR)
Des modes de réalisation de la présente invention se rapportent de manière générale à des procédés de traitement de surfaces métalliques afin d'améliorer l'adhérence ou la liaison à des substrats, et à des dispositifs formés par celui-ci. Certains modes de réalisation de la présente invention se rapportent à des procédés de réalisation d'une résistance de liaison améliorée sans rendre rugueuse la topographie d'une surface métallique. La surface métallique obtenue par ce procédé fournit une liaison solide aux couches de résine. L'interface de liaison entre le métal traité et la couche de résine présente une résistance à la chaleur, à l'humidité, et aux produits chimiques impliqués dans les étapes de processus de post-stratification, et peut par conséquent être utilisée de façon appropriée dans la production de PCB. Des procédés selon certains modes de réalisation de la présente invention sont particulièrement utilisés dans la fabrication de PCB multicouche à densité élevée, en particulier pour les PCB ayant des circuits à ligne/espacement inférieur ou égal à 10 micromètres. Des procédés selon d'autres modes de réalisation de la présente invention sont particulièrement utiles dans le revêtement de surfaces métalliques dans diverses applications.
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