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Paramétrages

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1. WO2012005706 - PUITS THERMIQUE POUR MICRO-CANAUX COMPATIBLE CMOS POUR REFROIDISSEMENT DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, ET SA FABRICATION

Numéro de publication WO/2012/005706
Date de publication 12.01.2012
N° de la demande internationale PCT/TR2010/000142
Date du dépôt international 07.07.2010
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 04.05.2012
CIB
H01L 23/473 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473par une circulation de liquides
CPC
B21D 53/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
DWORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
53Making other particular articles
02heat exchangers ; or parts thereof; , e.g. radiators, condensers ; fins, headers
F28F 21/00
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
21Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
H01L 23/473
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
473by flowing liquids
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Y10T 29/4935
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
4935Heat exchanger or boiler making
Déposants
  • KULAH, Haluk [TR/TR]; TR
  • KOYUNCUOGLU, Aziz [TR/TR]; TR
  • OZYURT OKUTUCU, Tuba [TR/TR]; TR
Inventeurs
  • KULAH, Haluk; TR
  • KOYUNCUOGLU, Aziz; TR
  • OZYURT OKUTUCU, Tuba; TR
Mandataires
  • YALCINER, Ugur, G. (YALCINER DANISMANLIK VE DIS TICARET LTD. STI.); Tunus Caddesi No:85/8 Kavaklidere 06680 Ankara, TR
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) CMOS COMPATIBLE MICROCHANNEL HEAT SINK FOR ELECTRONIC COOLING AND ITS FABRICATION
(FR) PUITS THERMIQUE POUR MICRO-CANAUX COMPATIBLE CMOS POUR REFROIDISSEMENT DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, ET SA FABRICATION
Abrégé
(EN)
The present invention is a CMOS compatible polymer microchannel heat sink for electronic cooling applications. The heat sink can be fabricated directly on the chip surface with an insulation layer by standard polymer surface micromachining techniques. The heat sink device comprises a thin insulation layer on the chip surface, a thin-film metal layer as bottom surface, metal side walls, and a polymer top wall over the microchannels and inlet-outlet reservoirs.
(FR)
Cette invention concerne un puits thermique pour micro-canaux polymères compatible CMOS pour applications de refroidissement de composants électroniques. Le puits thermique peut être fabriqué directement sur la surface de la puce avec une couche d'isolation au moyen de techniques classiques de micro-usinage sur des surfaces polymères. Le dispositif de puits thermique comprend une mince couche d'isolation sur la surface de la puce, une couche de métal à film mince comme surface inférieure, des parois métalliques et une paroi supérieure en polymère sur les micro-canaux et les réservoirs d'entrée-sortie.
Également publié en tant que
TR2013/00075
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international