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Paramétrages

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1. WO2012005317 - COMPOSITION DE MÉTHYLÈNEBIS(AMIDE D'ACIDE GRAS), FEUILLE ADHÉSIVE SENSIBLE À LA PRESSION ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2012/005317
Date de publication 12.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/065535
Date du dépôt international 07.07.2011
CIB
C07C 233/05 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
07CHIMIE ORGANIQUE
CCOMPOSÉS ACYCLIQUES OU CARBOCYCLIQUES
233Amides d'acides carboxyliques
01ayant des atomes de carbone de groupes carboxamide liés à des atomes d'hydrogène ou à des atomes de carbone acycliques
02ayant les atomes d'azote des groupes carboxamide liés à des atomes d'hydrogène ou à des atomes de carbone de radicaux hydrocarbonés non substitués
04avec des atomes de carbone de groupes carboxamide liés à des atomes de carbone d'un squelette carboné saturé acyclique
05ayant les atomes d'azote des groupes carboxamide liés à des atomes d'hydrogène ou à des atomes de carbone acycliques
C07C 231/24 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
07CHIMIE ORGANIQUE
CCOMPOSÉS ACYCLIQUES OU CARBOCYCLIQUES
231Préparation d'amides d'acides carboxyliques
22Séparation; Purification; Stabilisation; Emploi d'additifs
24Séparation; Purification
C07C 233/35 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
07CHIMIE ORGANIQUE
CCOMPOSÉS ACYCLIQUES OU CARBOCYCLIQUES
233Amides d'acides carboxyliques
01ayant des atomes de carbone de groupes carboxamide liés à des atomes d'hydrogène ou à des atomes de carbone acycliques
34ayant l'atome d'azote d'au moins un des groupes carboxamide lié à un atome de carbone d'un radical hydrocarboné substitué par des groupes amino
35avec le radical hydrocarboné substitué lié à l'atome d'azote du groupe carboxamide par un atome de carbone acyclique
C09J 11/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02Additifs non macromoléculaires
06organiques
C09J 133/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
133Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitriles; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
04Homopolymères ou copolymères d'esters
CPC
C07C 233/05
CCHEMISTRY; METALLURGY
07ORGANIC CHEMISTRY
CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
233Carboxylic acid amides
01having carbon atoms of carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms
02having nitrogen atoms of carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to carbon atoms of unsubstituted hydrocarbon radicals
04with carbon atoms of carboxamide groups bound to acyclic carbon atoms of an acyclic saturated carbon skeleton
05having the nitrogen atoms of the carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms
C07C 233/35
CCHEMISTRY; METALLURGY
07ORGANIC CHEMISTRY
CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
233Carboxylic acid amides
01having carbon atoms of carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms
34having the nitrogen atom of at least one of the carboxamide groups bound to a carbon atom of a hydrocarbon radical substituted by amino groups
35with the substituted hydrocarbon radical bound to the nitrogen atom of the carboxamide group by an acyclic carbon atom
C08K 5/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
16Nitrogen-containing compounds
20Carboxylic acid amides
C09J 11/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
11Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
02Non-macromolecular additives
06organic
C09J 133/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
133Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
24Homopolymers or copolymers of amides or imides
C09J 2205/102
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2205Other features
10of adhesive tapes; Production process thereof
102additives as essential feature of the adhesive layer, the additive itself being indicated with the corresponding code of C08K
Déposants
  • 日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 1-1-2, Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP (AllExceptUS)
  • 石黒 繁樹 ISHIGURO, Shigeki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 由藤 拓三 YUTOU, Takumi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 千田 洋毅 SENDA, Hiroki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 松本 真理 MATSUMOTO, Masamichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 関口 裕香 SEKIGUCHI, Yuka [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 長友 あや NAGATOMO, Aya [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 大川 雄士 OKAWA, Yuji [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 浅井 文輝 ASAI, Fumiteru [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 大石 倫仁 OOISHI, Michihito [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 杉村 敏正 SUGIMURA, Toshimasa [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 石黒 繁樹 ISHIGURO, Shigeki; JP
  • 由藤 拓三 YUTOU, Takumi; JP
  • 千田 洋毅 SENDA, Hiroki; JP
  • 松本 真理 MATSUMOTO, Masamichi; JP
  • 関口 裕香 SEKIGUCHI, Yuka; JP
  • 長友 あや NAGATOMO, Aya; JP
  • 大川 雄士 OKAWA, Yuji; JP
  • 浅井 文輝 ASAI, Fumiteru; JP
  • 大石 倫仁 OOISHI, Michihito; JP
  • 杉村 敏正 SUGIMURA, Toshimasa; JP
Mandataires
  • 新樹グローバル・アイピー特許業務法人 SHINJYU GLOBAL IP; 大阪府大阪市北区南森町1丁目4番19号サウスホレストビル South Forest Bldg., 1-4-19, Minamimori-machi, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300054, JP
Données relatives à la priorité
2010-15661909.07.2010JP
2010-16273620.07.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHYLENEBIS(FATTY ACID AMIDE) COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF
(FR) COMPOSITION DE MÉTHYLÈNEBIS(AMIDE D'ACIDE GRAS), FEUILLE ADHÉSIVE SENSIBLE À LA PRESSION ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) メチレンビス脂肪酸アミド組成物、粘着シート及びその製造方法
Abrégé
(EN)
Provided are: a methylenebis(fatty acid amide) composition which exhibit stable adhesive characteristics and peeling characteristics under various environmental conditions and which can minimize the stains of an adherend; a pressure-sensitive adhesive sheet; and a process for the production thereof. A methylenebis(fatty acid amide) composition which comprises as the main component a methylenebis(fatty acid amide) obtained by the reaction of a fatty acid monoamide with formaldehyde and which has a content of impurities of 0 to less than 1wt%, said impurities consisting of the fatty acid monoamide and the fatty acid that constitutes the fatty acid monoamide; and a pressure-sensitive adhesive sheet which comprises a thermoplastic resin film and a pressure -sensitive adhesive layer formed on one surface of the thermoplastic resin film and in which the methylenebis(fatty acid amide) composition is contained in the thermoplastic resin film and/or the pressure-sensitive adhesive layer.
(FR)
L'invention concerne : une composition de méthylènebis(amide d'acide gras) qui présente des caractéristiques adhésives et des caractéristiques de décollement stables dans diverses conditions environnementales et qui peut minimiser les taches d'une surface à coller ; une feuille adhésive sensible à la pression ; et son procédé de fabrication. L'invention concerne une composition de méthylènebis(amide d'acide gras) qui comprend en tant que composant principal un méthylènebis(amide d'acide gras) obtenu par la réaction d'un monoamide d'acide gras avec du formaldéhyde et qui a une teneur en impuretés de 0 à moins de 1 % en poids, lesdites impuretés consistant en le monoamide d'acide gras et l'acide gras qui constitue le monoamide d'acide gras ; et une feuille adhésive sensible à la pression qui comprend un film de résine thermoplastique et une couche adhésive sensible à la pression formée sur une surface du film de résine thermoplastique, la composition de méthylènebis(amide d'acide gras) étant contenue dans le film de résine thermoplastique et/ou dans la couche adhésive sensible à la pression.
(JA)
 種々の環境下においても安定した接着特性及び剥離特性を得ることができるとともに、被着体への汚染を最小限に止めることができるメチレンビス脂肪酸アミド組成物、粘着シート及びその製造方法を提供することを目的とする。脂肪酸モノアミドとホルムアルデヒドとの反応により得られたメチレンビス脂肪酸アミドを主成分として含有するメチレンビス脂肪酸アミド組成物であって、前記脂肪酸モノアミド及び該脂肪酸モノアミドを構成する脂肪酸からなる不純物の含有量が、0~1重量%未満であるメチレンビス脂肪酸アミド組成物及び熱可塑性樹脂フィルムの片面に感圧性粘着剤層が形成されてなる粘着シートであって、少なくとも熱可塑性樹脂フィルム及び感圧性粘着剤層のいずれか一方に、前記メチレンビス脂肪酸アミド組成物が含有されてなる粘着シート。
Également publié en tant que
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