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Paramétrages

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1. WO2012005294 - DISPOSITIF DE FIXATION ÉLECTROSTATIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION

Numéro de publication WO/2012/005294
Date de publication 12.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/065483
Date du dépôt international 06.07.2011
CIB
H01L 21/683 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
CPC
G03F 7/70708
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70691Handling of masks or wafers
707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations
70708being electrostatic; Electrostatically deformable vacuum chucks
H01L 21/6831
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6831using electrostatic chucks
H01L 21/6875
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
687using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
68714the wafers being placed on a susceptor, stage or support
6875characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
Déposants
  • 株式会社クリエイティブ テクノロジー CREATIVE TECHNOLOGY CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区麹町1-8-14麹町YKビル5F Koujimachi YK Bldg 5F, 1-8-14, Koujimachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1020083, JP (AllExceptUS)
  • 尾沢 勝 OZAWA Masaru [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 尾沢 勝 OZAWA Masaru; JP
Mandataires
  • 佐々木 一也 SASAKI Kazuya; 東京都港区西新橋2丁目11番5号 TKK西新橋ビル5階 5th Floor, TKK Nishishinbashi Bldg., 11-5, Nishi-shinbashi 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
Données relatives à la priorité
2010-15693209.07.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTROSTATIC CHUCK DEVICE AND PRODUCTION METHOD FOR SAME
(FR) DISPOSITIF DE FIXATION ÉLECTROSTATIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 静電チャック装置及びその製造方法
Abrégé
(EN)
Disclosed is an electrostatic chuck device which can suppress, as much as possible, the attachment of particles to a work-piece, can achieve sufficient adsorptive force, and has eliminated concerns of electrical discharge. Also disclosed is a production method for the electrostatic chuck device. The disclosed electrostatic chuck device is provided with an electrostatic chuck which is provided on a base and which internally comprises a work-piece adsorption electrode. The base forms an embossed work-piece adsorption surface having a plurality of protruding sections passing through the electrostatic chuck and protruding from the surface of the electrostatic chuck, with an insulating member lying between the outer periphery surface of the protruding sections and the work-piece adsorption electrode of the electrostatic chuck. In contrast to electrostatic chucks wherein the work-piece electrode has opening sections in positions corresponding to protruding sections, through-holes are formed which are smaller in size than opening sections, and the protrusions of the base are inserted into the through holes, thus superimposing the electrostatic chuck to the base, and forming the electrostatic chuck device.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de fixation électrostatique qui permet de supprimer, autant que possible, l'attachement de particules à une pièce à usiner, permet d'obtenir une force d'adsorption suffisante et a éliminé les soucis de décharge électrique. Elle concerne aussi un procédé de production du dispositif de fixation électrostatique. Le dispositif de fixation électrostatique selon l'invention comporte un support électrostatique qui est disposé sur une base et qui comprend en interne une électrode d'adsorption de pièce à usiner. La base forme une surface d'adsorption de pièce à usiner estampée comportant une pluralité de sections en saillie traversant le support électrostatique et dépassant de la surface du support électrostatique, avec un élément isolant placé entre la surface de périphérie extérieur des sections en saillie et l'électrode d'adsorption de pièce à usiner du support électrostatique. Contrairement aux supports électrostatiques dans lesquels l'électrode de pièce à usiner a des sections d'ouverture à des positions correspondant aux sections en saillie, des trous traversants dont la taille est inférieure à celle des sections d'ouverture sont formés, et les éléments en saillie de la base sont insérés dans les trous traversants, superposant ainsi le support électrostatique à la base, et formant le dispositif de fixation électrostatique.
(JA)
 ワークへのパーティクルの付着を可及的に抑制しながら、十分な吸着力を発現させることができると共に、放電のおそれを排除した静電チャック装置、及びその製造方法を提供する。 ワーク吸着電極を内部に有した静電チャックを基盤上に備えた静電チャック装置であって、基盤は、静電チャックを貫通して静電チャックの表面に突出する複数の突起部を有してエンボス状のワーク吸着面を形成し、突起部の外周面と静電チャックのワーク吸着電極との間には絶縁部材が介在する静電チャック装置であり、また、突起部に対応する位置にワーク吸着電極が開口部を有した静電チャックに対して、開口部より小さい大きさの貫通孔を形成し、この貫通孔に基盤の突起部を挿通させて静電チャックを基盤に重ね合わせ、静電チャック装置を製造する。
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