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Paramétrages

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1. WO2012005027 - PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ENROBÉ DE RÉSINE ET DISPOSITIF ENROBÉ DE RÉSINE POUR COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2012/005027
Date de publication 12.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/056867
Date du dépôt international 22.03.2011
CIB
B29C 43/18 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
43Moulage par pressage, c. à d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à mouler; Appareils à cet effet
02pour la fabrication d'objets de longueur définie, c. à d. d'objets séparés
18en incorporant des parties ou des couches préformées, p.ex. moulage par pressage autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
B29C 43/34 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
43Moulage par pressage, c. à d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à mouler; Appareils à cet effet
32Eléments constitutifs, détails ou accessoires; Opérations auxiliaires
34Alimentation en matière à mouler des moules ou des moyens de pressage
H01L 21/56 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
B29L 31/34 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
LSCHÉMA D'INDEXATION ASSOCIÉ À LA SOUS-CLASSE B29C63
31Autres objets particuliers
34Appareils électriques, p.ex. bougies ou leurs parties constitutives
CPC
B29C 2043/046
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
43Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
02of articles of definite length, i.e. discrete articles
04using movable moulds
046travelling between different stations, e.g. feeding, moulding, curing stations
B29C 2043/3427
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
43Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
34Feeding the material to the mould or the compression means
3405using carrying means
3427hopper, vessel, chute, tube, conveying screw, for material in discrete form, e.g. particles, powder, fibres
B29C 2043/3433
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
43Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
34Feeding the material to the mould or the compression means
3433using dispensing heads, e.g. extruders, placed over or apart from the moulds
B29C 2043/3628
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
43Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
36Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
361with pressing members independently movable of the parts for opening or closing the mould, e.g. movable pistons
3615forming elements, e.g. mandrels, rams, stampers, pistons, plungers, punching devices
3628moving inside a barrel or container like sleeve
B29C 33/68
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
33Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
56Coatings ; , e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
68Release sheets
B29C 43/146
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
43Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
02of articles of definite length, i.e. discrete articles
14in several steps
146for making multilayered articles
Déposants
  • TOWA株式会社 TOWA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 5, Kamitoba Kamichoshi-cho, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018105, JP (AllExceptUS)
  • 浦上 浩 URAGAMI Hiroshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 高田 直毅 TAKADA Naoki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 大槻 修 OTSUKI Osamu [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 浦上 浩 URAGAMI Hiroshi; JP
  • 高田 直毅 TAKADA Naoki; JP
  • 大槻 修 OTSUKI Osamu; JP
Mandataires
  • 辻丸 光一郎 TSUJIMARU Koichiro; 京都府京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク1号館301号室 301, Bldg. 1 Kyoto Research Park 134, Chudoji Minami-machi, Shimogyo-ku Kyoto-shi, Kyoto 6008813, JP
Données relatives à la priorité
2010-15566308.07.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR PRODUCING RESIN SEALED ELECTRONIC COMPONENT AND RESIN SEALING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ENROBÉ DE RÉSINE ET DISPOSITIF ENROBÉ DE RÉSINE POUR COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 樹脂封止電子部品の製造方法及び電子部品の樹脂封止装置
Abrégé
(EN)
When a resin (liquid resin) (102) is supplied to lower-die cavities (111, 112), reliability regarding the amount of resin to be supplied to the lower-die cavities (111, 112) can be efficiently increased. A resin supply plate (plate prior to resin supply) is constituted by arranging a frame (resin storage plate) (21) onto a release film (11) formed to a predetermined size, and a resin distributed plate (118) is formed by supplying a required amount of resin (liquid resin) (102) to a resin storage portion (22) of the plate prior to resin supply, and flattening (forming the upper surface of the resin to a horizontal surface). Next, the resin distributed plate (118) is arranged at the position of the lower-die cavities (111, 112), and the release film (11) is drawn into the lower-die cavities (111, 112), so that the release film (11) and the flattened required amount of resin (liquid resin) (102) are dropped together and the resin (liquid resin) (102) is supplied to the cavities (111, 112) covered by the release film (11).
(FR)
Lorsqu'une résine (résine liquide) (102) est fournie dans des cavités de matrice inférieure, la fiabilité concernant la quantité de résine devant être fournie dans les cavités de résine inférieure (111, 112) peut être améliorée de manière efficace. Une plaque de fourniture de résine (plaque avant la fourniture de résine) est constituée en agençant un châssis (plaque de stockage de résine) (21) sur une pellicule anti-adhésive (11) formée de manière à présenter une taille prédéterminée, et une plaque à répartition de résine (118) est formée en fournissant une quantité requise de résine (résine liquide) (102) à une partie de stockage de résine (22) de la plaque avant la fourniture de résine, et en aplatissant celle-ci (formation de la surface supérieure de la résine sur une surface horizontale). Ensuite, la plaque à répartition de résine (118) est agencée au niveau de la position des cavités de matrice inférieure (111, 112), et la pellicule anti-adhésive (11) est attirée dans les cavités de matrice inférieure (111, 112), de sorte que la pellicule anti-adhésive (11) et la quantité requise de résine aplatie (résine liquide) (102) soient versées ensemble et que la résine (résine liquide) (102) soit fournie dans les cavités (111, 112) recouvertes de la pellicule anti-adhésive (11).
(JA)
 下型キャビティ111、112内への樹脂(液状樹脂)102の供給時において、下型キャビティ111、112内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させる。 所定の大きさに形成した離型フィルム11の上に枠体(樹脂収容用プレート)21を載置して樹脂供給用プレート(樹脂供給前プレート)を構成すると共に、樹脂供給前プレートの樹脂収容部22に所要量の樹脂(液状樹脂)102を供給して平坦化(樹脂の上面を水平面に形成)することにより樹脂配布済プレート118を形成する。次に、樹脂配布済プレート118を下型キャビティ111、112の位置に載置して離型フィルム11を下型キャビティ111、112内に引き込むことにより、離型フィルム11と一緒に所要量の平坦化した樹脂(液状樹脂)102を落下させて離型フィルム11を被覆したキャビティ111、112内に樹脂(液状樹脂)102を供給する。
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