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Paramétrages

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1. WO2012003664 - SUBSTRAT FAIT D'UN MATÉRIAU CONDUCTEUR SOUPLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2012/003664
Date de publication 12.01.2012
N° de la demande internationale PCT/CN2010/077145
Date du dépôt international 20.09.2010
CIB
H05K 9/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
CPC
H01Q 1/38
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
1Details of, or arrangements associated with, antennas
36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; ; Particular materials used therewith
38formed by a conductive layer on an insulating support
Déposants
  • 中兴通讯股份有限公司 ZTE CORPORATION [CN/CN]; 中国广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦 ZTE Plaza, Keji Road South, Hi-Tech Industrial Park, Nanshan Shenzhen, Guangdong 518057, CN (AllExceptUS)
  • 李龙 LI, Long [CN/CN]; CN (UsOnly)
Inventeurs
  • 李龙 LI, Long; CN
Mandataires
  • 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) CHINA PAT INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE; 中国北京市海淀区海淀南路21号中关村知识产权大厦B座2层 2nd Floor, Zhongguancun Intellectual Property Building Block B, No.21 Haidian South Road, Haidian Beijing 100080, CN
Données relatives à la priorité
201010223503.707.07.2010CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) FLEXIBLE CONDUCTIVE MATERIAL SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) SUBSTRAT FAIT D'UN MATÉRIAU CONDUCTEUR SOUPLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 柔性导电材料基板及其制造方法
Abrégé
(EN)
A flexible conductive material substrate is provided, which comprises: bulged (12) grids and fixing glue grids (13) which are disposed on one side or both sides of the flexible conductive material substrate (11). A method for manufacturing the flexible conductive material substrate is also provided. By using the substrate and the method, mounting fastness of the flexible conductive material substrate is ensured, and meanwhile, the reliable requirement of conductivity of the flexible conductive material can be satisfied.
(FR)
Substrat fait d'un matériau conducteur souple, qui comprend : des grilles à protubérances (12) et des grilles de colle de fixation (13) disposées sur un seul côté ou sur les deux côtés du substrat en matériau conducteur flexible (11). L'invention concerne également un procédé de fabrication de ce substrat fait d'un matériau conducteur souple. L'emploi de ce substrat et dudit procédé garantit la solidité du montage et l'assurance d'une conductivité durable dudit substrat.
(ZH)
提供一种柔性导电材料基板,其包括:设置于柔性导电材料基板(11)单侧或双侧的凸起(12)网格和固定胶网格(13)。本发明还提供了一种柔性导电材料基板的制造方法。通过所述基板和方法可保证柔性导电材料基板安装牢固性,同时满足柔性导电材料导电的可靠性需求。
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