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Paramétrages

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1. WO2012003006 - ORGANE EFFECTEUR DE TRANSFERT DE MASSE DE TYPE BERNOULLI POUR TRANSFÉRER DES SUBSTRATS MINCES

Numéro de publication WO/2012/003006
Date de publication 05.01.2012
N° de la demande internationale PCT/US2011/001177
Date du dépôt international 05.07.2011
CIB
B25J 15/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
25OUTILS À MAIN; OUTILS PORTATIFS À MOTEUR; MANCHES POUR USTENSILES À MAIN; OUTILLAGE D'ATELIER; MANIPULATEURS
JMANIPULATEURS; ENCEINTES À DISPOSITIFS DE MANIPULATION INTÉGRÉS
15Têtes de préhension
B25J 15/06 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
25OUTILS À MAIN; OUTILS PORTATIFS À MOTEUR; MANCHES POUR USTENSILES À MAIN; OUTILLAGE D'ATELIER; MANIPULATEURS
JMANIPULATEURS; ENCEINTES À DISPOSITIFS DE MANIPULATION INTÉGRÉS
15Têtes de préhension
06avec moyens de retenue magnétiques ou fonctionnant par succion
CPC
B25J 15/0616
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
15Gripping heads ; and other end effectors
06with vacuum or magnetic holding means
0616with vacuum
H01L 21/67742
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
67739into and out of processing chamber
67742Mechanical parts of transfer devices
H01L 21/67766
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
67763the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
67766Mechanical parts of transfer devices
H01L 21/6838
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6838with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Déposants
  • FORTREND ENGINEERING CORPORATION [US/US]; 687 N. Pastoria Avenue Sunnyvale, CA 94085, US (AllExceptUS)
  • WU, Kung, Chris [US/US]; US (UsOnly)
  • WEN, Jing [CN/CN]; CN (UsOnly)
  • YANG, Ruiqiu [CN/CN]; CN (UsOnly)
  • ZHENG, Junqiang [CN/CN]; CN (UsOnly)
Inventeurs
  • WU, Kung, Chris; US
  • WEN, Jing; CN
  • YANG, Ruiqiu; CN
  • ZHENG, Junqiang; CN
Mandataires
  • SCHREIBER, Donald, E.; Post Office Box 2926 Kings Beach, CA 96143-2926, US
Données relatives à la priorité
61/398,97902.07.2010US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) THIN SUBSTRATE, MASS-TRANSFER BERNOULLI END-EFFECTOR
(FR) ORGANE EFFECTEUR DE TRANSFERT DE MASSE DE TYPE BERNOULLI POUR TRANSFÉRER DES SUBSTRATS MINCES
Abrégé
(EN)
An end effector (20, 20') for transferring substrates (202). The end effector (20, 20') includes a set of substrate grippers (22, 22') having a pitch between grippers (22, 22') that does not exceed 6.00 mm. Each gripper (22,22') has a contact surface (54, 54') against which a substrate (202) becomes clamped upon injecting a gaseous jet into a groove (56A, 56B, 56') formed into the contact surface (54, 541). Due to the close spacing between adjacent pairs of substrate grippers (22, 22'), the open groove (56A, 56B, 56') must be very shallow. The open groove (56A, 56B, 56') has a groove depth into the contact surface (54, 54') that is between 2.00 mm and 2.40 mm. Alternatively, the groove (56A, 56B, 56') has a groove width at the contact surface (54, 54') that is at least three (3) times larger than a groove depth into the gripper contact surface.
(FR)
L'invention concerne un organe effecteur (20, 20') pour le transfert de substrats (202). Cet organe effecteur (20, 20') comprend un ensemble d'outils de préhension (22,22') de substrats espacés d'un pas ne dépassant pas 6,00 mm. Chaque outil de préhension (22, 22') comporte une surface de contact (54, 54') contre laquelle un substrat (202) vient se fixer lorsqu'un jet de gaz est injecté dans une rainure (56A, 56B, 56') formée dans la surface de contact (54, 541). En raison du faible espacement entre les paires d'outils de préhension adjacents (22, 22'), la rainure ouverte (56A, 56B, 56') doit être très peu profonde. La profondeur de la rainure ouverte (56A, 56B, 56') dans la surface de contact (54, 54') est comprise entre 2,00 mm et 2,40 mm. Dans une forme de réalisation différente, la largeur de la rainure (56A, 56B, 56') au niveau de la surface de contact (54, 54') correspond à au moins trois (3) fois la profondeur de la rainure dans la surface de contact.
Également publié en tant que
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