Traitement en cours

Veuillez attendre...

PATENTSCOPE sera indisponible durant quelques heures pour des raisons de maintenance le dimanche 05.04.2020 à 10:00 AM CEST
Paramétrages

Paramétrages

1. WO2012002763 - SONDE D'ESSAI DESTINÉE À UN ESSAI ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI

Numéro de publication WO/2012/002763
Date de publication 05.01.2012
N° de la demande internationale PCT/KR2011/004826
Date du dépôt international 01.07.2011
CIB
G01R 1/067 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02Éléments structurels généraux
06Conducteurs de mesure; Sondes de mesure
067Sondes de mesure
CPC
G01R 1/067
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
G01R 1/06722
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
06716Elastic
06722Spring-loaded
G01R 1/06738
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
06733Geometry aspects
06738related to tip portion
G01R 3/00
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
3Apparatus or processes specially adapted for the manufacture ; or maintenance; of measuring instruments ; , e.g. of probe tips
Y10T 29/49117
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49002Electrical device making
49117Conductor or circuit manufacturing
Déposants
  • LEE, Jae Hak [KR/KR]; KR
Inventeurs
  • LEE, Jae Hak; KR
Mandataires
  • Y.P.LEE, MOCK & PARTNERS; 1575-1 Seocho-dong Seocho-gu, Seoul 137-875, KR
Données relatives à la priorité
10-2010-006387402.07.2010KR
10-2010-012635910.12.2010KR
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) TEST PROBE FOR TEST AND FABRICATION METHOD THEREOF
(FR) SONDE D'ESSAI DESTINÉE À UN ESSAI ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
Abrégé
(EN)
A method of fabricating a test probe includes a first conductive providing operation in which a first conductive member formed of a conductive metal material is provided, the first conductive member including a probe portion that has a probe shape and is formed in an upper portion of the first conductive member by a micro-electromechanical systems (MEMS) process, a second conductive member providing operation in which a second conductive member formed of a conductive metal material is provided, the second conductive member having an insertion portion formed in an upper portion of the second conductive member for inserting the first conductive member to be coupled to the insertion portion, an insertion operation in which the first conductive member is inserted into the insertion portion of the second conductive member, and a fixing and coupling operation in which the first conducive member is fixedly coupled to the second conductive member by deforming a part of the second conductive member.
(FR)
Selon la présente invention, un procédé de fabrication d'une sonde d'essai comprend : une opération de fourniture d'un premier conducteur dans laquelle un premier élément conducteur réalisé dans un matériau métallique conducteur est fourni, le premier élément conducteur comprenant une partie sonde qui présente une forme de sonde et qui est formée dans une partie supérieure du premier élément conducteur à l'aide d'un procédé de microsystème électromécanique (MEMS) ; une opération de fourniture d'un second élément conducteur dans laquelle un second élément conducteur réalisé dans un matériau métallique conducteur est fourni, le second élément conducteur présentant une partie insertion formée dans une partie supérieure du second élément conducteur de façon à insérer le premier élément conducteur à coupler dans la partie insertion ; une opération d'insertion dans laquelle le premier élément conducteur est inséré dans la partie insertion du second élément conducteur ; et une opération de fixation et de couplage dans laquelle le premier élément conducteur est couplé de manière fixe au second élément conducteur en déformant une partie du second élément conducteur.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international