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Paramétrages

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1. WO2012002434 - PRÉIMPRÉGNÉ, TABLEAU DE CONNEXIONS ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2012/002434
Date de publication 05.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/064913
Date du dépôt international 29.06.2011
CIB
C08J 5/24 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
JMISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
24Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p.ex. fabrication des "prepregs"
B32B 5/28 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
5Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches
22caractérisés par la présence de plusieurs couches qui comportent des fibres, filaments, grains ou poudre, ou qui sont sous forme de mousse ou essentiellement poreuses
24une des couches étant fibreuse ou filamenteuse
28imprégnée de matière plastique ou enrobée dans une matière plastique
B32B 27/12 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
12adjacente à une couche fibreuse ou filamenteuse
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
CPC
B32B 17/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
17Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
02in the form of fibres or filaments
04bonded with or embedded in a plastic substance
B32B 19/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
19Layered products comprising ; a layer of; natural mineral fibres or particles, e.g. asbestos, mica
02the layer of fibres or particles being impregnated or; embedded in a plastic substance
C08J 2363/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
2363Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
C08J 5/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
5Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
H01L 2224/16227
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
161Disposition
16151the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
16221the body and the item being stacked
16225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
16227the bump connector connecting to a bond pad of the item
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
Déposants
  • 住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東品川2丁目5番8号 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP (AllExceptUS)
  • 大東 範行 OHIGASHI Noriyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 遠藤 忠相 ENDO Tadasuke [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 大東 範行 OHIGASHI Noriyuki; JP
  • 遠藤 忠相 ENDO Tadasuke; JP
Mandataires
  • 棚井 澄雄 TANAI Sumio; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620, JP
Données relatives à la priorité
2010-15125901.07.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PREPREG, WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PRÉIMPRÉGNÉ, TABLEAU DE CONNEXIONS ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) プリプレグ、配線板および半導体装置
Abrégé
(EN)
Provided is a prepreg which can accommodate a thickness reduction and in which different applications, functions, performances, characteristics, or the like can be imparted respectively to the two surfaces thereof. One of the surfaces of the prepreg has excellent adhesion to a conductor layer, and a fine circuit can be formed thereon. The prepreg comprises a core layer equipped with a fibrous base, a first resin layer, and a second resin layer and further includes a carrier film laminated to the surface of the first resin layer and/or the surface of the second resin layer. The prepreg is characterized in that the first resin layer is a layer comprising a first epoxy resin composition which comprises silica nanoparticles having an average particle diameter of 1-100 nm, a thermoplastic resin, and an epoxy resin, the first resin layer being in contact with the fibrous base or some of the first resin layer having been infiltrated into the fibrous base, and that the second resin layer comprises a second epoxy resin composition which comprises an inorganic filler and an epoxy resin, some of the second resin layer having been infiltrated into the fibrous base.
(FR)
La présente invention concerne un préimprégné dont l'épaisseur peut être réduite et dont les deux surfaces peuvent respectivement accueillir différentes applications, fonctions, performances, caractéristiques ou équivalent. L'une des surfaces dudit préimprégné adhère de façon remarquable à une couche conductrice et un circuit haute définition peut y être formé. Ledit préimprégné comprend une couche centrale dotée d'une base fibreuse, une première couche de résine, une seconde couche de résine et, également, un film de support déposé à la surface de la première couche et/ou de la seconde couche de résine. Le préimprégné est caractérisé en ce que la première couche de résine est une couche comprenant une première composition de résine époxy contenant des nanoparticules de silice présentant un diamètre moyen des particules de 1 à 100 nm, une résine thermoplastique et une résine époxy, ladite première couche de résine étant en contact avec la base fibreuse ou une partie de ladite première couche de résine s'étant infiltrée dans la base fibreuse, et ladite seconde couche de résine comprenant une seconde composition de résine époxy contenant une charge inorganique et une résine époxy, une partie de ladite seconde couche de résine s'étant infiltrée dans la base fibreuse.
(JA)
 薄膜化に対応することが可能であり、両面それぞれに異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができ、一方の面が導体層との密着性に優れ、且つ微細回路形成が可能であるプリプレグを提供することを目的の一つとし、本発明は繊維基材を具備するコア層、第1樹脂層、および第2樹脂層を具備し、第1樹脂層側表面及び第2樹脂層側表面のうち少なくとも一方に、キャリアフィルムが積層されたプリプレグであって、前記第1樹脂層は、平均粒径が1~100nmのシリカナノ粒子と、熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂とを含む第1エポキシ樹脂組成物を含有する層であり、この第1樹脂層は前記繊維基材と接している、または第1樹脂層の一部が繊維基材に含浸されており、前記第2樹脂層は、無機充填材と、エポキシ樹脂とを含む第2エポキシ樹脂組成物を含有し、第2樹脂層の一部が繊維基材に含浸されていることを特徴とする、プリプレグを提供する。
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