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Paramétrages

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1. WO2012002173 - ALLIAGE DE BRASAGE À HAUTE TEMPÉRATURE À BASE DE Bi-Sn

Numéro de publication WO/2012/002173
Date de publication 05.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/063894
Date du dépôt international 17.06.2011
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 22.02.2012
CIB
B23K 35/26 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22caractérisés par la composition ou la nature du matériau
24Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage
26dont le principal constituant fond à moins de 400°C
B23K 1/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1Brasage ou débrasage
C22C 12/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
CALLIAGES
12Alliages à base d'antimoine ou de bismuth
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
B23K 101/40 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
101Objets fabriqués par brasage, soudage ou découpage
36Dispositifs électriques ou électroniques
40Dispositifs semi-conducteurs
CPC
B23K 1/0016
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
0008specially adapted for particular articles or work
0016Brazing of electronic components
B23K 2101/42
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
42Printed circuits
B23K 35/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
B23K 35/264
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
264Bi as the principal constituent
C22C 12/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
12Alloys based on antimony or bismuth
H05K 3/3463
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
3463Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
Déposants
  • 千住金属工業株式会社 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 東京都足立区千住橋戸町23番地 23, Senju-hashido-cho, Adachi-ku, Tokyo 1208555, JP (AllExceptUS)
  • 上島 稔 UESHIMA Minoru [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 稲川 芳実 INAGAWA Yoshimi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 豊田 実 TOYODA Minoru [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 上島 稔 UESHIMA Minoru; JP
  • 稲川 芳実 INAGAWA Yoshimi; JP
  • 豊田 実 TOYODA Minoru; JP
Mandataires
  • 広瀬 章一 HIROSE Shoichi; 東京都中央区日本橋本町4丁目4番2号東山ビル Tozan Building, 4-2, Nihonbashi Honcho 4-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030023, JP
Données relatives à la priorité
2010-15031830.06.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) Bi-Sn-BASED HIGH-TEMPERATURE SOLDER ALLOY
(FR) ALLIAGE DE BRASAGE À HAUTE TEMPÉRATURE À BASE DE Bi-Sn
(JA) Bi-Sn系高温はんだ合金
Abrégé
(EN)
A high-temperature solder alloy comprising a Bi-Sn-based solder alloy containing 90 mass% or more of Bi, wherein the Bi-Sn-based solder alloy additionally contains 1 to 5 mass% of Sn and 0.5 to 5 mass% of at least one element selected from Sb and/or Ag, and more preferably additionally contains 0.0004 to 0.01 mass% of P.
(FR)
La présente invention a trait à un alliage de brasage à haute température comprenant un alliage de brasage à base de Bi-Sn contenant 90 % en masse, ou plus, de Bi, l'alliage de brasage à base de Bi-Sn renfermant, en outre, de 1 à 5 % en masse de Sn et de 0,5 à 5 % en masse d'au moins un élément choisi parmi Sb et/ou Ag et, de préférence encore, de 0,0004 à 0,01 % en masse de P.
(JA)
 Biを90質量%以上含有するBi-Sn系のはんだ合金が、さらに、Sn:1~5質量%、Sbおよび/またはAgから選択される少なくとも1種の元素:それぞれ0.5~5質量%、さらに好ましくは、P:0.0004~0.01質量%を含有する高温はんだ合金。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international