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Paramétrages

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1. WO2012002147 - ALLIAGE DE SOUDAGE SANS PLOMB

Numéro de publication WO/2012/002147
Date de publication 05.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/063658
Date du dépôt international 15.06.2011
CIB
B23K 35/26 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22caractérisés par la composition ou la nature du matériau
24Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage
26dont le principal constituant fond à moins de 400°C
C22C 12/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
22MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
CALLIAGES
12Alliages à base d'antimoine ou de bismuth
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
CPC
B23K 35/24
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
B23K 35/262
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
262Sn as the principal constituent
B23K 35/264
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
264Bi as the principal constituent
C22C 1/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
1Making alloys
02by melting
C22C 1/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
1Making alloys
04by powder metallurgy
C22C 12/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
12Alloys based on antimony or bismuth
Déposants
  • 住友金属鉱山株式会社 SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都港区新橋5丁目11番3号 11-3, Shimbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1058716, JP (AllExceptUS)
  • 永田 浩章 NAGATA Hiroaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 井関 隆士 ISEKI Takashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 田口 二郎 TAGUCHI Jiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 高森 雅人 TAKAMORI Masato [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 永田 浩章 NAGATA Hiroaki; JP
  • 井関 隆士 ISEKI Takashi; JP
  • 田口 二郎 TAGUCHI Jiro; JP
  • 高森 雅人 TAKAMORI Masato; JP
Mandataires
  • 弁理士 辻川 典範 TSUJIKAWA Michinori; 東京都港区芝5丁目14番16号 大正堂ビル6階 Taishodo Bldg., 6F 14-16, Shiba 5-chome Minato-ku, Tokyo 1080014, JP
Données relatives à la priorité
2010-14637828.06.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) Pb-FREE SOLDER ALLOY
(FR) ALLIAGE DE SOUDAGE SANS PLOMB
(JA) Pbフリーはんだ合金
Abrégé
(EN)
Disclosed is a Pb-free solder alloy for use under high-temperature conditions, which has strength at a level required for the bonding between an electronic component and a substrate and also has excellent wettablity and processability. Specifically disclosed is a Pb-free solder alloy for use under high-temperature conditions, which comprises 0.4 to 13.5 mass% inclusive of Zn, 0.05 to 2.0 mass% inclusive of Cu, not more than 0.500 mass% of P, and a remainder made up by Bi and unavoidable impurities. The Pb-free solder alloy may additionally contain 0.03 to 0.7 mass% inclusive of Al.
(FR)
La présente invention concerne un alliage de soudage sans plomb conçu pour s'utiliser dans des conditions de hautes températures, et dont la résistance se situe à un niveau nécessaire à la réalisation d'une liaison entre un composant électronique et un substrat, tout en présentant d'excellentes qualités de mouillabilité et d'aptitude au traitement. L'invention concerne plus particulièrement un alliage de soudage sans plomb, qui est conçu pour s'utiliser dans des conditions de hautes températures, et qui contient de 0,4 à 13,5% en masse de Zn, 0,05 à 2% en masse de Cu, au maximum 0,5% en masse de P, le complément à 100% étant constitué de Bi et des impuretés résiduelles. Cet alliage de soudage sans plomb peut également contenir de 0,03 à 07% en masse d'Al.
(JA)
 電子部品と基板との接合に必要な強度を有し、かつ濡れ性および加工性に優れた高温用のPbフリーはんだ合金を提供する。 高温用のPbフリーはんだ合金であって、Znを0.4質量%以上13.5質量%以下含有し、Cuを0.05質量%以上2.0質量%以下含有し、Pは0.500質量%を超えて含有しておらず、残部が不可避不純物を除いてBiからなる。このPbフリーはんだ合金は、さらにAlを0.03質量%以上0.7質量%以下含有してもよい。
Également publié en tant que
DE1120111021631
GB1301324.8
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