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1. WO2012002134 - COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PELLICULE DE COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT LA COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE OU LA PELLICULE DE COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE

Numéro de publication WO/2012/002134
Date de publication 05.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/063339
Date du dépôt international 10.06.2011
CIB
G03F 7/023 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
022Quinonediazides
023Quinonediazides macromoléculaires; Additifs macromoléculaires, p.ex. liants
C09J 7/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02sur supports
C09J 11/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02Additifs non macromoléculaires
06organiques
C09J 179/08 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
179Adhésifs à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévus dans les groupes C09J161/-C09J177/283
04Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
08Polyimides; Polyesterimides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
G03F 7/004 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
CPC
C08G 73/1042
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
1042Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
C08G 73/1046
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
1046Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
C08G 73/106
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
1057Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
106containing silicon
C08L 79/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
79Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
G03F 7/0226
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
022Quinonediazides
0226characterised by the non-macromolecular additives
G03F 7/0233
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
022Quinonediazides
023Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
0233characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
Déposants
  • 東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP (AllExceptUS)
  • 仁王宏之 NIWA, Hiroyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 仁王宏之 NIWA, Hiroyuki; JP
Données relatives à la priorité
2010-15159602.07.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION OR THE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FILM
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PELLICULE DE COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT LA COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE OU LA PELLICULE DE COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
(JA) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物フィルムおよびこれらを用いた半導体装置
Abrégé
(EN)
Disclosed are a photosensitive resin composition and a photosensitive resin composition film, each of which has small stress after curing and exhibits excellent adhesion after thermal compression bonding. Specifically disclosed is a photosensitive resin composition which is characterized by containing: (a) an alkali-soluble polyimide which has a structural unit represented by general formula (1), while having a structure represented by general formula (2) and/or (3) at at least one end of the main chain; (b) a compound which has two or more epoxy groups and/or oxetanyl groups in each molecule; and (c) a quinonediazide compound. The photosensitive resin composition is also characterized in that: less than 10 parts by weight of an acrylic resin is contained per 100 parts by weight of the polyimide (a); and the content of the compound (b) is not less than 20 parts by weight per 100 parts by weight of the polyimide (a).
(FR)
L'invention concerne une composition de résine photosensible et une pellicule de composition de résine photosensible, chacune présentant une faible contrainte après cuisson et une excellente adhésion après fixation par compression thermique. Elle concerne spécifiquement une composition de résine photosensible qui est caractérisée en ce qu'elle contient : (a) un polyimide soluble dans les alcalins dont une unité structurelle est représentée par la formule générale (1), tout en ayant une structure représentée par la formule générale (2) et/ou (3) à au moins une extrémité de la chaîne principale ; (b) un composé qui comporte deux groupes époxy ou plus et/ou des groupes oxétanyle dans chaque molécule ; et (c) un composé de quinonediazide. La composition de résine photosensible est aussi caractérisée en ce que : moins de 10 parties en poids d'une résine acrylique sont contenues pour 100 parties en poids du polyimide (a) ; et la teneur en composé (b) n'est pas inférieure à 20 parties en poids pour 100 parties en poids du polyimide (a).
(JA)
 硬化後の応力が小さく、熱圧着後の接着性に優れる感光性樹脂組成物および感光性樹脂組成物フィルムを提供する。 (a)下記一般式(1)で表される構造単位を有し、かつ主鎖末端の少なくとも一方に一般式(2)および/または(3)で表される構造を有するアルカリ可溶性ポリイミド(b)分子内にエポキシ基および/またはオキセタニル基を2つ以上有する化合物、(c)キノンジアジド化合物を含有し、(a)のポリイミド100重量部に対するアクリル樹脂の含有量が10重量部未満であり、(b)の化合物の含有量が(a)のポリイミド100重量部に対して20重量部以上であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
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