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Paramétrages

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1. WO2012002119 - COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, PRODUIT DURCI DE CELLE-CI, RÉSINE D'ESTER ACTIF, MATÉRIAU D'ÉTANCHÉITÉ DE SEMI-CONDUCTEUR, PRÉIMPRÉGNÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET FILM CONSTRUIT

Numéro de publication WO/2012/002119
Date de publication 05.01.2012
N° de la demande internationale PCT/JP2011/063141
Date du dépôt international 08.06.2011
CIB
C08L 63/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
C08G 59/62 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
40caractérisées par les agents de durcissement utilisés
62Alcools ou phénols
C08J 5/24 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
JMISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
24Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p.ex. fabrication des "prepregs"
H01B 3/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
3Isolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolant; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques
18composés principalement de substances organiques
30matières plastiques; résines; cires
40résines époxy
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
CPC
C08G 59/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
02Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
04of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
06of polyhydric phenols
08from phenol-aldehyde condensates
C08G 59/42
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
C08G 59/4223
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
4223aromatic
C08G 59/4276
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
4246polymers with carboxylic terminal groups
4269Macromolecular compounds obtained by reactions other than those involving unsaturated carbon-to-carbon bindings
4276Polyesters
C08G 59/62
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
62Alcohols or phenols
C08G 65/48
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
65Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
34from hydroxy compounds or their metallic derivatives
48Polymers modified by chemical after-treatment
Déposants
  • DIC株式会社 DIC Corporation [JP/JP]; 東京都板橋区坂下三丁目35番58号 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520, JP (AllExceptUS)
  • 有田 和郎 ARITA Kazuo [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 鈴木 悦子 SUZUKI Etsuko [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 有田 和郎 ARITA Kazuo; JP
  • 鈴木 悦子 SUZUKI Etsuko; JP
Mandataires
  • 河野 通洋 KONO Michihiro; 東京都中央区日本橋三丁目7番20号 DIC株式会社内 c/o DIC Corporation, 7-20, Nihonbashi 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038233, JP
Données relatives à la priorité
2010-15198402.07.2010JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, ACTIVE ESTER RESIN, SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL, PREPREG, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND BUILD-UP FILM
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, PRODUIT DURCI DE CELLE-CI, RÉSINE D'ESTER ACTIF, MATÉRIAU D'ÉTANCHÉITÉ DE SEMI-CONDUCTEUR, PRÉIMPRÉGNÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET FILM CONSTRUIT
(JA) 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、活性エステル樹脂、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム
Abrégé
(EN)
Provided are a thermosetting resin composition and a cured product thereof having both excellent heat resistance and flame resistance while also having a low dielectric constant and low dielectric tangent, and also provided are an active ester resin that causes these properties to manifest, and a semiconductor sealing material, prepreg, printed circuit board, and build-up film obtained from the composition. The essential components are active ester resin (A) and epoxy resin (B). The active ester resin has a resin structure comprising a polyaryleneoxy structure (I) and a structural unit (II) which is represented by structural formula 1 and links multiple aromatic carbon atoms in the structure (I) (where Ar is a phenylene group, a phenylene group in which the nucleus has been substituted by one to three C1-4 alkyl groups, a naphthylene group, or a naphthylene group in which the nucleus has been substituted by one to three C1-4 alkyl groups).
(FR)
L'invention concerne une composition de résine thermodurcissable et un produit durci de celle-ci ayant à la fois une excellente résistance thermique et une excellente résistance à la flamme tout en ayant aussi une faible constante diélectrique et une faible tangente diélectrique, et l'invention concerne également une résine d'ester actif qui provoque la manifestation de ces propriétés, et un matériau d'étanchéité de semi-conducteur, un préimprégné, une carte de circuit imprimé, et un film construit obtenu à partir de la composition. Les composants essentiels sont la résine d'ester actif (A) et une résine époxy (B). La résine d'ester actif a une structure de résine comprenant une structure de polyarylèneoxy (I) et une unité de structure (II) qui est représentée par la formule de structure 1 et lie de multiples atomes de carbone aromatique dans la structure (I) (où Ar est un groupe phénylène, un groupe phénylène dans lequel le noyau a été substitué par un à trois groupes alkyle en C1-4, un groupe naphtylène ou un groupe naphtylène dans lequel le noyau a été substitué par un à trois groupes alkyle en C1-4).
(JA)
その硬化物において低誘電率、低誘電正接でありながら、優れた耐熱性と難燃性とを兼備させた熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を発現させる活性エステル樹脂、前記組成物から得られる半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルムを提供する。 ポリアリーレンオキシ構造(I)と、複数の前記構造(I)中の芳香族炭素原子が下記構造式1 (式中、Arはフェニレン基、炭素原子数1~4のアルキル基の1~3つで核置換されたフェニレン基、ナフチレン基、炭素原子数1~4のアルキル基の1~3つで核置換されたナフチレン基を表す。) で表される構造部位(II)を介して結節された樹脂構造を有する活性エステル樹脂(A)、及びエポキシ樹脂(B)を必須成分とする。
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