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Paramétrages

Paramétrages

1. WO2012000686 - PROCÉDÉ ET DISPOSITIFS POUR MÉNAGER UNE PLURALITÉ DE TROUS DANS DES PIÈCES

Numéro de publication WO/2012/000686
Date de publication 05.01.2012
N° de la demande internationale PCT/EP2011/003301
Date du dépôt international 04.07.2011
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 04.02.2012
CIB
B23K 26/38 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
36Enlèvement de matière
38par perçage ou découpage
B26D 7/10 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
26OUTILS POUR TAILLER À MAIN; COUPE; SÉPARATION
DCOUPE; DÉTAILS COMMUNS AUX MACHINES POUR PERFORER, DÉCOUPER À L'EMPORTE-PIÈCE, DÉCOUPER, POINÇONNER OU SÉPARER 
7Parties constitutives de l'appareillage de coupe, découpage, poinçonnage, perforation ou séparation autrement que par coupe
08Moyens de traitement de la pièce ou de l'outil de coupe pour faciliter la coupe
10par échauffement
B26F 1/28 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
26OUTILS POUR TAILLER À MAIN; COUPE; SÉPARATION
FPERFORATION; DÉCOUPAGE À L'EMPORTE-PIÈCES; DÉCOUPAGE; POINÇONNAGE; SÉPARATION PAR DES MOYENS AUTRES QUE LA COUPE
1Perforation; Découpage à l'emporte-pièces; Découpage; Poinçonnage; Appareillage à cet effet
26Perforation par des moyens non mécaniques, p.ex. par un jet de fluide
28par décharges électriques
B26F 1/31 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
26OUTILS POUR TAILLER À MAIN; COUPE; SÉPARATION
FPERFORATION; DÉCOUPAGE À L'EMPORTE-PIÈCES; DÉCOUPAGE; POINÇONNAGE; SÉPARATION PAR DES MOYENS AUTRES QUE LA COUPE
1Perforation; Découpage à l'emporte-pièces; Découpage; Poinçonnage; Appareillage à cet effet
26Perforation par des moyens non mécaniques, p.ex. par un jet de fluide
31par des radiations
CPC
B23K 2103/42
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
30Organic material
42Plastics
B23K 2103/50
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02B23K2103/26
B23K 26/0093
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
0093combined with mechanical machining or metal-working covered by other subclasses than B23K
B23K 26/0604
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
0604by a combination of beams
B23K 26/0622
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
062by direct control of the laser beam
0622by shaping pulses
B23K 26/0853
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
0853Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
Déposants
  • SCHOTT AG [DE/DE]; Hattenbergstrasse 10 55122 Mainz, DE (AllExceptUS)
  • NATTERMANN, Kurt [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • PEUCHERT, Ulrich [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • MÖHL, Wolfgang [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • BEHLE, Stephan [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • NATTERMANN, Kurt; DE
  • PEUCHERT, Ulrich; DE
  • MÖHL, Wolfgang; DE
  • BEHLE, Stephan; DE
Mandataires
  • HERDEN, Andreas; Blumbach & Zinngrebe Alexandrastrasse 5 65187 Wiesbaden, DE
Données relatives à la priorité
10 2010 025 967.502.07.2010DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNGEN ZUR ERZEUGEN EINER VIELZAHL VON LÖCHERN IN WERKSTÜCKEN
(EN) METHOD AND DEVICES FOR CREATING A MULTIPLICITY OF HOLES IN WORKPIECES
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIFS POUR MÉNAGER UNE PLURALITÉ DE TROUS DANS DES PIÈCES
Abrégé
(DE)
Diese Anmeldung betrifft ein Verfahren und Vorrichtungen zur Erzeugung einer Vielzahl von Löchern (12) in dünnen Werkstücken (1) aus Glas oder glasähnlichen Materialien sowie aus Halbleitern. Vielfach - Laserstrahlen (41) werden auf vorbestimmte Lochungsstellen (10) des Werkstückes (1) in einem Wellenlängenbereich zwischen 1600 und 200 nm und mit einer Strahlungsintensität gerichtet, die zu lokaler, athermischer Zerstörung des Werkstückmaterials (1) entlang jeweils eines filamentartigen Kanals (11) führt. Danach werden die filamentartigen Kanäle (11) auf gewünschten Durchmesser der Löcher (12) aufgeweitet.
(EN)
This application concerns a method and devices for creating a multiplicity of holes (12) in thin workpieces (1) of glass or glass-like materials and semiconductors. Often, laser beams (41) are directed onto predetermined perforating points (10) of the workpiece (1) in a wavelength range between 1600 and 200 nm and with a radiant intensity that leads to local, athermal destruction of the workpiece material (1) in each case along a filamentary channel (11). After that, the filamentary channels (11) are widened to the desired diameter of the holes (12).
(FR)
L'invention concerne un procédé et des dispositifs pour ménager une pluralité de trous (12) dans des pièces (1) fines en verre ou en matériaux similaires au verre et en semi-conducteurs. Des faisceaux lasers multiples (41) sont dirigés vers des emplacements de perforation (10) prédéfinis de la pièce (1) dans une gamme de longueur d'ondes entre 1600 et 200 nm et à une intensité de rayonnement qui provoque la destruction locale athermique du matériau de la pièce (1) le long d'un canal (11) en forme de filament, puis les canaux (11) en forme de filaments sont élargis au diamètre souhaité pour les trous (12).
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international