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Paramétrages

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1. WO2012000371 - BLOC D'ALIMENTATION DE MODULE CONTINU-CONTINU

Numéro de publication WO/2012/000371
Date de publication 05.01.2012
N° de la demande internationale PCT/CN2011/075364
Date du dépôt international 07.06.2011
CIB
H02M 3/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
02PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
MAPPAREILS POUR LA TRANSFORMATION DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT ALTERNATIF, DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT CONTINU OU VICE VERSA OU DE COURANT CONTINU EN COURANT CONTINU ET EMPLOYÉS AVEC LES RÉSEAUX DE DISTRIBUTION D'ÉNERGIE OU DES SYSTÈMES D'ALIMENTATION SIMILAIRES; TRANSFORMATION D'UNE PUISSANCE D'ENTRÉE EN COURANT CONTINU OU COURANT ALTERNATIF EN UNE PUISSANCE DE SORTIE DE CHOC; LEUR COMMANDE OU RÉGULATION
3Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu
H05K 1/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
14Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H05K 1/11 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
11Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
CPC
H05K 1/0263
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0263High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
H05K 1/141
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
H05K 2201/10189
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10007Types of components
10189Non-printed connector
H05K 3/366
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
36Assembling printed circuits with other printed circuits
366substantially perpendicularly to each other
Déposants
  • 中兴通讯股份有限公司 ZTE CORPORATION [CN/CN]; 中国广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦 ZTE Plaza, Keji Road South, Hi-Tech Industrial Park, Nanshan Shenzhen, Guangdong 518057, CN (AllExceptUS)
  • 张滨 ZHANG, Bin [CN/CN]; CN (UsOnly)
  • 陈丽霞 CHEN, Lixia [CN/CN]; CN (UsOnly)
  • 张洋 ZHANG, Yang [CN/CN]; CN (UsOnly)
Inventeurs
  • 张滨 ZHANG, Bin; CN
  • 陈丽霞 CHEN, Lixia; CN
  • 张洋 ZHANG, Yang; CN
Mandataires
  • 北京安信方达知识产权代理有限公司 AFD CHINA INTELLECTUAL PROPERTY LAW OFFICE; 中国北京市海淀区学清路8号B座1601A Suite B 1601A, 8 Xue Qing Rd. Haidian Beijing 100192, CN
Données relatives à la priorité
201010215030.629.06.2010CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) DC/DC MODULE POWER SUPPLY
(FR) BLOC D'ALIMENTATION DE MODULE CONTINU-CONTINU
(ZH) 一种DC/DC模块电源
Abrégé
(EN)
A DC/DC module power supply (12) includes a circuit board (121) and one or more orientation members (13). One terminal of each of the orientation members (13) is a plug-in unit, and another terminal is a surface-mounting pad. The plug-in units of the orientation members (13) are correspondingly connected with the through-holes of the circuit board (121), and the surface-mounting pads of the orientation members (13) are connected to a system board (11). This construction could improve the power density and the heat-dissipation capability of the DC/DC module power supply (12), and also improve the layout density of the system board (11) and enhance the soldering reliability of the DC/DC module power supply (12) onto the system board (11).
(FR)
La présente invention a trait à un bloc d'alimentation de module continu-continu (12) qui inclut une carte de circuit imprimé (121) et un ou plusieurs éléments d'orientation (13). Une borne de chacun des éléments d'orientation (13) est un élément enfichable, et une autre borne est une plage de connexion de montage en surface. Les éléments enfichables des éléments d'orientation (13) sont connectés en conséquence avec les trous traversants de la carte de circuit imprimé (121), et les plages de connexion de montage en surface des éléments d'orientation (13) sont connectées à une carte de système (11). Cette construction permet d'améliorer la densité de puissance et la capacité de dissipation thermique du bloc d'alimentation de module continu-continu (12) ainsi que d'améliorer également la densité de topologie de la carte de système (11) et d'améliorer la fiabilité de brasage tendre du bloc d'alimentation de module continu-continu (12) sur la carte de système (11).
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