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1. (WO2011163151) ASSEMBLAGE, KIT ET PROCÉDÉ ASSOCIÉ SERVANT À L'APPLICATION D'UN FILM POLYMÈRE SUR UN DISPOSITIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/163151    N° de la demande internationale :    PCT/US2011/041134
Date de publication : 29.12.2011 Date de dépôt international : 21.06.2011
CIB :
B32B 9/04 (2006.01)
Déposants : ENTROTECH, INC. [US/US]; 1245 Kinnear Road Columbus, OH 43215 (US) (Tous Sauf US).
MCGUIRE, James, E., Jr. [US/US]; (US) (US Seulement).
PACKER, Brian, S. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : MCGUIRE, James, E., Jr.; (US).
PACKER, Brian, S.; (US)
Mandataire : GRIFFITH, Lisa, M.; The Griffith Law Firm, A P.C. 991C Lomas Santa Fe Drive, Suite 450 Solana Beach, CA 92075 (US)
Données relatives à la priorité :
61/358,387 24.06.2010 US
Titre (EN) ASSEMBLY, KIT AND RELATED METHOD FOR APPLYING A POLYMERIC FILM TO A DEVICE
(FR) ASSEMBLAGE, KIT ET PROCÉDÉ ASSOCIÉ SERVANT À L'APPLICATION D'UN FILM POLYMÈRE SUR UN DISPOSITIF
Abrégé : front page image
(EN)An assembly for application of a polymeric film to at least one surface of a device comprises: the polymeric film to be applied to the surface, wherein the polymeric film comprises an outwardly exposed adhesive layer and a shape compatible with the surface of the device; and, an application film adhered to the polymeric film on a side opposite that of the adhesive layer, wherein the application film laterally extends from the polymeric film for handling of the assembly by grasping the application film without touching the polymeric film. Kits of the invention comprise such an assembly and a squeegee for removing entrapped air bubbles after the polymeric film of the assembly is adhered to the surface of the electronic device. Methods using such assemblies and kits are also disclosed.
(FR)L'invention concerne un assemblage servant à l'application d'un film polymère sur au moins une surface d'un dispositif, l'assemblage comprenant : le film polymère à appliquer sur la surface, le film polymère comprenant une couche adhésive exposée vers l'extérieur et une forme compatible avec la surface du dispositif; et un film d'application fixé au film polymère sur une face opposée à celle de la couche adhésive, le film d'application se prolongeant latéralement à partir du film polymère pour que l'assemblage puisse être manipulé par la prise du film d'application sans toucher le film polymère. Des kits selon l'invention comprennent l'assemblage précédemment décrit et une raclette pour retirer les bulles d'air piégées après la fixation du film polymère de l'assemblage à la surface du dispositif électronique. L'invention concerne en outre des procédés utilisant de tels assemblages et de tels kits.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)