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1. (WO2011162487) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT POUR ÉLÉMENT ÉMETTEUR DE CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/162487    N° de la demande internationale :    PCT/KR2011/003891
Date de publication : 29.12.2011 Date de dépôt international : 27.05.2011
CIB :
H01L 23/34 (2006.01), H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : YOUNG DONG TECH CO., LTD [KR/KR]; 456-30, Nae-dong, Seongsan-gu Changwon-si, Changwon Gyeongsangnam-Do 641-050 (KR) (Tous Sauf US).
YOON, Chanheon [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : YOON, Chanheon; (KR)
Mandataire : KIM, Daehyun; KICOX Venture Center 851-1, Oe-dong, Seongsan-gu Changwon-si Gyeongsangnam-Do 641-020 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2010-0059312 22.06.2010 KR
10-2010-0059313 22.06.2010 KR
10-2010-0059314 22.06.2010 KR
10-2010-0059309 22.06.2010 KR
10-2010-0059477 23.06.2010 KR
Titre (EN) COOLING DEVICE FOR A HEAT-EMITTING ELEMENT
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT POUR ÉLÉMENT ÉMETTEUR DE CHALEUR
(KO) 발열소자용 냉각 장치
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a cooling device for a heat-emitting element which generates heat while being operated, such as an LED element. The cooling device for a heat-emitting element according to the present invention comprises: a first copper heat plate of which one side is in intimate contact with the heat-emitting element and which accumulates the heat of the heat-emitting element; a copper heat path which extends from the other side of the copper heat plate and conducts the accumulating heat in the direction in which it extends; a second copper heat plate for dispersing the conducted heat, which is spaced apart from the first copper heat plate and in which is formed a supporting hole for making intimate contact with and thereby supporting the copper heat path; and a heat fin for discharging the accumulated or dispersed heat to the exterior, which is formed on the other sides of the first copper heat plate and the second copper heat plate. The cooling device for a heat-emitting element of the present invention has the advantageous effect that the cooling efficiency can be maximised using a simple arrangement.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de refroidissement destiné à un élément émetteur de chaleur qui génère de la chaleur en fonctionnement, tel qu'un élément à diodes électroluminescentes (DEL). Le dispositif de refroidissement d'un élément émetteur de chaleur, selon la présente invention, comprend : une première plaque de cuivre émettrice de chaleur dont une face est en contact étroit avec l'élément émetteur de chaleur et qui accumule la chaleur dudit élément; une voie pour la circulation de la chaleur qui s'étend depuis l'autre face de la plaque de cuivre et conduit la chaleur d'accumulation sur toute sa longueur; une seconde plaque de cuivre destinée à disperser la chaleur transmise par conduction et espacée de la première plaque de cuivre et dans laquelle est formé un trou de support permettant de créer le contact étroit avec la voie de circulation de chaleur et par conséquent de supporter celle-ci; et une ailette pour évacuer vers l'extérieur la chaleur accumulée ou dispersée qui est formée sur les autres faces de la première et de la deuxième plaque de cuivre. Le dispositif de refroidissement destiné à un élément émetteur de chaleur présente l'avantage d'avoir une efficacité de refroidissement maximisée grâce à un agencement simple.
(KO)본 발명은 LED 소자와 같이 구동시 열을 발생시키는 발열소자용 냉각 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 발열소자용 냉각 장치는, 일면이 발열소자에 밀착되며, 발열소자의 열을 포집하는 제1 구리 히트 플레이트; 제1 구리 히트 플레이트의 타면으로부터 연장되며, 포집되는 열을 연장되는 방향으로 전도시키는 구리 히트 패스; 제1 구리 히트 플레이트와 이격되고 구리 히트 패스를 밀착 지지하는 지지홀이 형성되며, 전도되는 열을 확산시키는 제2 구리 히트 플레이트; 및 제1 구리 히트 플레이트 및 제2 구리 히트 플레이트의 타면에 형성되며, 포집 또는 확산된 열을 외부로 방출시키는 히트 핀을 포함한다. 본 발명의 발열소자용 냉각 장치는 간단한 구성으로 냉각 효율을 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)