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1. (WO2011162346) CAPTEUR INFRAROUGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/162346    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/064435
Date de publication : 29.12.2011 Date de dépôt international : 23.06.2011
CIB :
G01J 1/02 (2006.01), H01L 35/30 (2006.01)
Déposants : PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
KIRIHARA, Masao [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMANAKA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SANAGAWA, Yoshiharu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
AKETA, Takanori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAMURA, Yushi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UEDA, Mitsuhiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KIRIHARA, Masao; (JP).
YAMANAKA, Hiroshi; (JP).
SANAGAWA, Yoshiharu; (JP).
AKETA, Takanori; (JP).
NAKAMURA, Yushi; (JP).
UEDA, Mitsuhiko; (JP)
Mandataire : NISHIKAWA, Yoshikiyo; Hokuto Patent Attorneys Office, Umeda Square Bldg., 9F., 12-17, Umeda 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-144176 24.06.2010 JP
Titre (EN) INFRARED SENSOR
(FR) CAPTEUR INFRAROUGE
(JA) 赤外線センサ
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an infrared sensor wherein variance of an S/N ratio within the surface of an infrared sensor chip due to heat generated by an IC chip can be suppressed. The infrared sensor is provided with: the infrared sensor chip (100), wherein a plurality of pixel sections (2) are disposed in the form of an array on one surface of a semiconductor substrate (1), each of said pixel sections being provided with a temperature-sensitive section (30) configured of a thermopile (30a); and the IC chip (102) which processes output signals outputted from the infrared sensor chip (100). A package (103) has: a package main body (104) wherein the infrared sensor chip (100) and the IC chip (102) are mounted by being horizontally disposed; and a package cover (105), which has a lens (153), which transmits infrared rays, and which is hermetically bonded to the package main body (104). The package (103) has, inside thereof, a cover member (106), which has a window hole (108) that passes infrared rays to the infrared sensor chip (100), and which makes uniform the temperature change quantities of the hot junctions (T1) and the cold junctions (T2) of the pixel sections (2), said temperature change quantities corresponding to heat generated by the IC chip (102).
(FR)L'invention concerne un capteur infrarouge où la variance d'un rapport signal sur bruit au sein de la surface d'une puce de capteur infrarouge due à la chaleur générée par une puce de circuit intégré peut être supprimée. Le capteur infrarouge possède les éléments suivants : une puce de capteur infrarouge (100), où une pluralité de sections de pixels (2) sont disposées sous la forme d'un tableau sur une surface d'un substrat semi-conducteur (1), chacune desdites sections de pixels étant munie d'une section sensible à la température (30) constituée d'une thermopile (30a); et une puce de circuit intégré (102) qui traite des signaux de sortie émis par la puce de capteur infrarouge (100). Un boîtier (103) possède : un corps principal de boîtier (104) dans lequel sont montées la puce de capteur infrarouge (100) et la puce de circuit intégré (102) en étant disposées horizontalement; et un couvercle de boîtier (105), qui possède une lentille (153) qui transmet les rayons infrarouges et qui est lié hermétiquement au corps principal de boîtier (104). Le boîtier (103) possède, à l'intérieur de celui-ci, un élément de couvercle (106) qui est muni d'un trou de fenêtre (108) qui laisse passer les rayons infrarouges vers la puce de capteur infrarouge (100), et qui rend homogènes les quantités de variation de température des jonctions chaudes (T1) et des jonctions froides (T2) des sections de pixels (2), ces quantités de variation de température correspondant à la chaleur générée par la puce de circuit intégré (102).
(JA) ICチップの発熱に起因した赤外線センサチップの面内でのS/N比のばらつきを抑制することが可能な赤外線センサを提供する。赤外線センサは、サーモパイル30aにより構成される感温部30を具備する複数の画素部2が半導体基板1の一表面側においてアレイ状に配置された赤外線センサチップ100と、赤外線センサチップ100の出力信号を信号処理するICチップ102とを備える。パッケージ103は、赤外線センサチップ100およびICチップ102が横並びで実装されたパッケージ本体104と、赤外線を透過するレンズ153を有しパッケージ本体104に気密的に接合されたパッケージ蓋105とを有する。パッケージ103内に、赤外線センサチップ100への赤外線を通す窓孔108を有しICチップ102の発熱に応じた各画素部2の温接点T1および冷接点T2の温度変化量を均一化するカバー部材106を設けてある。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)