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1. (WO2011162272) PROCÉDÉ DE NETTOYAGE D'APPAREIL CHIMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/162272    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/064204
Date de publication : 29.12.2011 Date de dépôt international : 22.06.2011
CIB :
B08B 3/08 (2006.01)
Déposants : MITSUI CHEMICALS, INC. [JP/JP]; 5-2, Higashi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1057117 (JP) (Tous Sauf US).
ISHIDA, Tsutomu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SATO, Arata [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WATANABE, Shigeo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ARII, Teruo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ISHIDA, Tsutomu; (JP).
SATO, Arata; (JP).
WATANABE, Shigeo; (JP).
ARII, Teruo; (JP)
Mandataire : SSINPAT PATENT FIRM; Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-143551 24.06.2010 JP
Titre (EN) CHEMICAL APPARATUS-CLEANING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE NETTOYAGE D'APPAREIL CHIMIQUE
(JA) 化学装置の洗浄方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a chemical apparatus-cleaning method that is able to remove trace amounts of metal components that remain in the system to such an extent that the chemical apparatus can be diverted to other reaction conditions and uses. The chemical apparatus-cleaning method is characterized in that it comprises a process of removing metal components by supplying a liquid containing an amide compound to the chemical apparatus to which said metal components are adhering.
(FR)La présente invention se rapporte à un procédé de nettoyage d'appareil chimique qui peut retirer des quantités infimes de composants métalliques qui restent dans le système dans une mesure telle que l'appareil chimique peut être détourné vers d'autres usages et conditions de réaction. Le procédé de nettoyage d'appareil chimique se caractérise en ce qu'il comprend un processus consistant à retirer des composants métalliques par l'introduction d'un liquide contenant un composé amide dans l'appareil chimique auquel adhèrent lesdits composants métalliques.
(JA)[課題] 化学装置を他の反応条件や用途へ転用できる程度にまで系中に微量存在する金属成分を除去することができる、化学装置の洗浄方法を提供する。 [解決手段] 金属成分が付着した化学装置に、アミド化合物を含む液を供給することにより、前記金属成分を除去する工程を有することを特徴とする化学装置の洗浄方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)