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1. (WO2011162260) THERMISTANCE À PUCE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2011/162260 N° de la demande internationale : PCT/JP2011/064171
Date de publication : 29.12.2011 Date de dépôt international : 21.06.2011
CIB :
H01C 7/04 (2006.01)
Déposants : SAITO Yo[JP/JP]; JP (UsOnly)
YAMADA Kouki[JP/JP]; JP (UsOnly)
TSUCHIDA Daisuke[JP/JP]; JP (UsOnly)
TDK Corporation[JP/JP]; 1-13-1, Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo 1038272, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : SAITO Yo; JP
YAMADA Kouki; JP
TSUCHIDA Daisuke; JP
Mandataire : HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005, JP
Données relatives à la priorité :
2010-14401524.06.2010JP
Titre (EN) CHIP THERMISTOR AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
(FR) THERMISTANCE À PUCE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) チップサーミスタ及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN) A thermistor (1) comprises a thermistor unit (7), made from ceramics, primary constituents thereof being metallic oxides of Mn, Ni, and Co; a pair of composite units (9, 9) further comprising a composite material of Ag-Pd and metallic oxides of Mn, Ni, and Co, the pair composite units (9, 9) being positioned on either side of the thermistor unit (7) so as to sandwich same; and external electrodes (5, 5) that are connected respectively to the pair of composite units (9, 9). As the pair of composite units (9, 9) are thus employed as bulk electrodes, it would be permissible to primarily consider the resistance in the thermistor unit (7) in adjusting the resistance value of the chip thermistor (1), obviating the need to consider such factors as the distance between the external electrodes (5, 5).
(FR) Cette invention concerne une thermistance (1) comprenant une unité de thermistance (7) à base de céramique, dont les constituants principaux sont des oxydes métalliques de Mn, Ni et Co. Ladite thermistance comprend de plus une paire d'unités composites (9, 9) comprenant en outre un matériau composite à base de Ag-Pd et des oxydes métalliques de Mn, Ni et Co. Ladite paire d'unités composites (9, 9) est positionnée de chaque côté de l'unité de thermistance (7) de façon à la prendre en sandwich. La thermistance comprend en outre des électrodes externes (5, 5) qui sont respectivement reliées à la paire d'unités composites (9, 9). Etant donné que la paire d'unités composites (9, 9) est ainsi utilisée en tant qu'électrodes massives, il est possible de tenir compte principalement de la résistance dans l'unité de thermistance (7) lors du réglage de la valeur de résistance de la thermistance à puce (1) et de parer ainsi à la nécessité de tenir compte des facteurs tels que la distance séparant les électrodes externes (5, 5).
(JA)  チップサーミスタ1は、Mn,Ni及びCoの各金属酸化物を主成分とするセラミックスからなるサーミスタ部7と、Ag-PdとMn,Ni及びCoの各金属酸化物との複合材料からなり且つサーミスタ部7を挟むようにその両側に配置される一対のコンポジット部9,9と、一対のコンポジット部9,9それぞれに接続される外部電極5,5とを備えている。このように、一対のコンポジット部9,9をバルク電極として用いているため、チップサーミスタ1の抵抗値を調整するのに、サーミスタ部7における抵抗を主として考慮すればよく、外部電極5,5間の距離等をあまり考慮する必要がなくなる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)