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1. (WO2011161899) PROCÉDÉ DE MOULAGE DE MACHINE DE MOULAGE PAR INJECTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/161899    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/003371
Date de publication : 29.12.2011 Date de dépôt international : 14.06.2011
CIB :
B29C 45/80 (2006.01), B29C 45/67 (2006.01), B29C 45/70 (2006.01)
Déposants : NISSEI PLASTIC INDUSTRIAL CO.,LTD. [JP/JP]; 2110, Oaza Minamijo, Sakaki-machi, Hanishina-gun, Nagano 3890693 (JP) (Tous Sauf US).
MURATA, Hirofumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOMAMURA, Isamu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KASUGA, Nobukazu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HAKODA, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAITOH, Hitoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MURATA, Hirofumi; (JP).
KOMAMURA, Isamu; (JP).
KASUGA, Nobukazu; (JP).
HAKODA, Takashi; (JP).
SAITOH, Hitoshi; (JP)
Mandataire : SHIMODA, Shigeru; 5F Fujikasai Nagano Building, 1393-3, Midori-cho, Nagano-shi, Nagano 3800813 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-144775 25.06.2010 JP
Titre (EN) MOLDING METHOD OF INJECTION MOLDING MACHINE
(FR) PROCÉDÉ DE MOULAGE DE MACHINE DE MOULAGE PAR INJECTION
(JA) 射出成形機の成形方法
Abrégé : front page image
(EN)When molding is performed by injecting and filling resin (R) at a predetermined injection pressure by an injection device into a die (2) configured from a fixed die (2c) and a movable die (2m) which are clamped by predetermined clamping force by a clamping device, a clamping device (Mc) which enables natural compression of the resin (R) accompanying the solidification of the resin (R) within at least the die (2) is used as the clamping device, mold injection pressure (Pi) and mold clamping force (Pc) at which a predetermined die clearance (Lm) is generated between the movable die (2m) and the fixed die (2c) at the time of injection and filling and a non-defective product can be molded are previously found and set, at the time of production, the clamping device (Mc) is clamped at the mold clamping force (Pc), the mold injection pressure (Pi) is set as limit pressure (Ps), the resin (R) is injected and filled into the die (2) by driving the injection device (Mi), and thereafter a molded product (G) is removed after a predetermined cooling time (Tc).
(FR)Lorsqu'un moulage est effectué par l'injection et la charge d'une résine (R) à une pression d'injection prédéfinie par un dispositif d'injection dans une matrice (2) conçue à partir d'une matrice fixe (2c) et d'une matrice mobile (2m) qui sont serrées par une force de serrage prédéfinie par un dispositif de serrage, un dispositif de serrage (Mc), qui permet une compression naturelle de la résine (R) accompagnant la solidification de la résine (R) dans au moins la matrice (2), est utilisé comme dispositif de serrage, une pression d'injection dans le moule (Pi) et une force de serrage de moule (Pc), auxquelles un espace libre de matrice prédéfini (Lm) est généré entre la matrice mobile (2m) et la matrice fixe (2c) au moment de l'injection et de la charge et un produit non défectueux peut être moulé, sont préalablement trouvées et réglées, au moment de la production, le dispositif de serrage (Mc) est serré à la force de serrage de moule (Pc), la pression d'injection dans le moule (Pi) est réglée en tant que pression limite (Ps), la résine (R) est injectée et chargée dans la matrice (2) par l'entraînement du dispositif d'injection (Mi), et ensuite un produit moulé (G) est retiré après un temps de refroidissement prédéfini (Tc).
(JA) 型締装置により所定の型締力で型締された固定型2cと可動型2mからなる金型2に対して、射出装置により所定の射出圧力で樹脂Rを射出充填して成形を行うに際し、型締装置として少なくとも金型2内の樹脂Rの固化に伴って樹脂Rの自然圧縮が可能となる型締装置Mcを使用し、予め、射出充填時に可動型2mと固定型2c間に所定の型隙間Lmが生じ、かつ良品成形可能な成形射出圧力Piと成形型締力Pcを求めて設定するとともに、生産時に、成形型締力Pcにより型締装置Mcを型締し、かつ成形射出圧力Piをリミット圧力Psとして設定し、射出装置Miを駆動して金型2に対する樹脂Rの射出充填を行った後、所定の冷却時間Tcの経過後に成形品Gの取出しを行う。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)