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1. (WO2011160968) COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2011/160968 N° de la demande internationale : PCT/EP2011/059738
Date de publication : 29.12.2011 Date de dépôt international : 10.06.2011
CIB :
H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 33/46 (2010.01) ,H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/44 (2010.01) ,H01L 33/50 (2010.01) ,H01L 33/54 (2010.01) ,H01L 31/0232 (2006.01)
Déposants : RAMCHEN, Johann[DE/DE]; DE (UsOnly)
RACZ, David[DE/DE]; DE (UsOnly)
GALLMEIER, Hans-Christoph[DE/DE]; DE (UsOnly)
GRÖTSCH, Stefan[DE/DE]; DE (UsOnly)
JEREBIC, Simon[SI/DE]; DE (UsOnly)
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH[DE/DE]; Leibnizstraße 4 93055 Regensburg, DE (AllExceptUS)
Inventeurs : RAMCHEN, Johann; DE
RACZ, David; DE
GALLMEIER, Hans-Christoph; DE
GRÖTSCH, Stefan; DE
JEREBIC, Simon; DE
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstraße 55 80339 München, DE
Données relatives à la priorité :
10 2010 024 864.924.06.2010DE
Titre (EN) OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT
(FR) COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE
(DE) OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL
Abrégé : front page image
(EN) At least one form of embodiment of the invention relates to an optoelectronic semiconductor component (1) comprising a carrier (2) and at least one optoelectronic semi-conductor chip (3) which is mounted on a carrier upper face (20). Said semi-conductor component (1) also comprises at least one connection wire (4) which allows the semiconductor chip (3) to be in electric contact, and at least one cover body (5) which is mounted on the main side of a radiation emitter (30) and which overlaps the connection wire (4). At least one reflecting sealing compound (6) surrounds the semi-conductor chip (3) in the lateral direction and extends at least to the main side of the radiation emitter (30) of the semi-conductor chip (3). The connection wire (4) is totally covered by the reflective sealing compound (6) or totally covered by the reflective sealing compound (6) together with the cover body (5).
(FR) Au moins un mode de réalisation de la présente invention concerne un composant semi-conducteur optoélectronique (1) comprenant un support (2) et au moins une puce à semi-conducteur optoélectronique (3) appliquée sur une face supérieure (20) du support. Le composant semi-conducteur (1) comprend également au moins un fil de connexion (4) qui permet la mise en contact électrique de la puce à semi-conducteur (3), ainsi qu'au moins un corps de recouvrement (5) qui est appliqué sur une face principale d'émission de rayonnement (30) et qui recouvre le fil de connexion (4). Au moins une masse de scellement réfléchissante (6) entoure la puce à semi-conducteur (3) en direction latérale et s'étend jusqu'à au moins la face principale d'émission de rayonnement (30) de la puce à semi-conducteur (3). Le fil de connexion (4) est complètement recouvert par la masse de scellement réfléchissante (6) ou est complètement recouvert par la masse de scellement réfléchissante (6) et le corps de recouvrement (5).
(DE) In mindestens einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils (1) umfasst dieses einen Träger (2) sowie mindestens einen optoelektronischen Halbleiterchip (3), der an einer Trägeroberseite (20) angebracht ist. Weiterhin beinhaltet das Halbleiterbauteil (1) mindestens einen Bonddraht (4), über den der Halbleiterchip (3) elektrisch kontaktiert ist, sowie mindestens einen Abdeckkörper (5), der auf einer Strahlungshauptseite (30) angebracht ist und der den Bonddraht (4) überragt. Zumindest eine reflektierende Vergussmasse (6) umgibt den Halbleiterchip (3) in lateraler Richtung und reicht mindestens bis zu der Strahlungshauptseite (30) des Halbleiterchips (3). Der Bonddraht (4) ist vollständig von der reflektierenden Vergussmasse (6) oder vollständig von der reflektierenden Vergussmasse (6) zusammen mit dem Abdeckkörper (5) überdeckt.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)