Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2011159536) TECHNIQUE D'ÉPISSURAGE DESTINÉE À DES ABRASIFS FIXES UTILISÉS DANS LA PLANARISATION CHIMICO-MÉCANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2011/159536 N° de la demande internationale : PCT/US2011/039618
Date de publication : 22.12.2011 Date de dépôt international : 08.06.2011
CIB :
H01L 21/304 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
Déposants :
3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, Minnesota 55133-3427, US (AllExceptUS)
Inventeurs :
GAGLIARDI, John J.; US
Mandataire :
KULPRATHIPANJA, Ann; 3M Center Office of Intellectual Property Center Post Office Box 33427 Saint Paul, Minnesota 55133-3427, US
Données relatives à la priorité :
12/815,76415.06.2010US
Titre (EN) A SPLICING TECHNIQUE FOR FIXED ABRASIVES USED IN CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION
(FR) TECHNIQUE D'ÉPISSURAGE DESTINÉE À DES ABRASIFS FIXES UTILISÉS DANS LA PLANARISATION CHIMICO-MÉCANIQUE
Abrégé :
(EN) An abrasive article includes a support pad, a first abrasive element, a second abrasive element and a fixation mechanism. The support pad has a first major surface, a second major surface, a first edge, a second edge and a channel. The channel is formed within the first major surface and extends from the first edge to the second edge. The first and second abrasive elements are each positionable over a portion of the support pad. The fixation mechanism is positioned within the channel ad secures an edge of the first abrasive element and an edge of the second abrasive element to the support pad.
(FR) Un article abrasif inclut un patin de support, un premier élément abrasif, un second élément abrasif et un mécanisme de fixation. Le patin de support est pourvu d'une première surface principale, d'une seconde surface principale, d'un premier bord, d'un second bord et d'un canal. Le canal est formé à l'intérieur de la première surface principale et s'étend depuis le premier bord jusqu'au second bord. Les premier et second éléments abrasifs peuvent être chacun placés sur une portion du patin de support. Le mécanisme de fixation est placé à l'intérieur du canal et fixe un bord du premier élément abrasif ainsi qu'un bord du second élément abrasif sur le patin de support.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)