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1. (WO2011159114) PANNEAU D'ISOLATION À LA CHALEUR COMPLEXE

Pub. No.:    WO/2011/159114    International Application No.:    PCT/KR2011/004423
Publication Date: Fri Dec 23 00:59:59 CET 2011 International Filing Date: Fri Jun 17 01:59:59 CEST 2011
IPC: E04B 1/80
E04C 2/26
C04B 14/02
Applicants: BNP CO., LTD.
주식회사 비엔피
LIM, Hong-Bin
임홍빈
Inventors: LIM, Hong-Bin
임홍빈
Title: PANNEAU D'ISOLATION À LA CHALEUR COMPLEXE
Abstract:
La présente invention concerne un panneau d'isolation à la chaleur complexe (100), comprenant : un élément d'isolation à la chaleur (110) constitué d'un matériau de résine synthétique expansible ; une plaque creuse (120) constituée d'un matériau de résine synthétique, qui comporte une pluralité de parties creuses (121) formées dans la direction de sa largeur et qui est attachée à la surface de l'élément d'isolation à la chaleur (110) ; et une couche de mortier (130) constituée d'un matériau de mortier de ciment polymère et formée sur la surface de la plaque creuse (120). Selon le panneau d'isolation à la chaleur complexe de la présente invention, le personnel et les coûts pour le travail d'isolation à la chaleur sont réduits, l'épaisseur d'une structure d'isolation à la chaleur est réduite pour étendre l'espace interne d'un bâtiment, et la formation de condensation pendant l'hiver est empêchée.