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1. (WO2011159035) TÊTE DE LIAISON DE DISPOSITIF DE LIAISON DE PUCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/159035    N° de la demande internationale :    PCT/KR2011/003797
Date de publication : 22.12.2011 Date de dépôt international : 24.05.2011
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : HANMISEMICONDUCTOR CO.,LTD [KR/KR]; 532-2 Gajwa-dong, Seo-gu Incheon 404-250 (KR) (Tous Sauf US).
JI, Seong Yong [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
SEO, Kyoung Suk [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : JI, Seong Yong; (KR).
SEO, Kyoung Suk; (KR)
Mandataire : OH, Wi-Hwan; 5th Fl., Eunseong Bldg., 601-18 Yeoksam-dong, Kangnam-gu Seoul 135-080 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2010-0057620 17.06.2010 KR
Titre (EN) BOND HEAD OF DIE BONDING DEVICE
(FR) TÊTE DE LIAISON DE DISPOSITIF DE LIAISON DE PUCE
(KO) 다이 본딩 장치의 본드 헤드
Abrégé : front page image
(EN)The present invention pertains to a bond head of a die bonding device. A bond head of a die bonding device according to the present invention, which conveys a die to a substrate by picking up the same from a wafer, includes: a body section formed with a mount hole in the vertical direction; a collet shaft mounted to the mount hole of the body section so that the collet shaft may carry out rotation motion with respect to a vertical shaft and lifting motion in the vertical direction, and provided with a collet, to which a die is vacuum-adsorbed at a lower end; an air bearing member mounted between the inner peripheral surface of the mount hole and the collet shaft, and formed with pores, through which air supplied from the outside may flow between the inner peripheral surface of the hollow portion and the outer peripheral surface of the collet shaft, so that the air bearing member supports the collet shaft by the air injected into the pores in such a manner that the collet shaft may carry out the rotation motion and the vertical motion; and a rotation unit for allowing the collet shaft to carry out the rotation motion at a certain angle with respect to the vertical shaft.
(FR)La présente invention se rapporte à une tête de liaison d'un dispositif de liaison de puce. Une tête de liaison d'un dispositif de liaison de puce selon la présente invention, qui achemine une puce jusqu'à un substrat par prélèvement de celle-ci depuis une plaquette, comprend : une section corps pourvue d'un trou de montage dans la direction verticale ; une tige de pince de serrage montée sur le trou de montage de la section corps de sorte que la tige de pince de serrage puisse réaliser un mouvement de rotation par rapport à une tige verticale et un mouvement d'élévation dans la direction verticale, et pourvue d'une pince de serrage, vers laquelle une puce est adsorbée par le vide au niveau d'une extrémité inférieure ; un élément pneumatique monté entre la surface périphérique intérieure du trou de montage et la tige de pince de serrage, et pourvu de pores, par lesquels l'air apporté depuis l'extérieur peut s'écouler entre la surface périphérique intérieure de la partie creuse et la surface périphérique extérieure de la tige de pince de serrage, de sorte que l'élément pneumatique supporte la tige de pince de serrage par l'air injecté dans les pores d'une manière telle que la tige de pince de serrage puisse effectuer le mouvement de rotation et le mouvement vertical ; et une unité de rotation destinée à permettre à la tige de pince de serrage de réaliser le mouvement de rotation selon un certain angle par rapport à la tige verticale.
(KO)본 발명은 다이 본딩 장치의 본드 헤드에 관한 것으로, 본 발명에 따른 다이 본딩 장치의 본드 헤드는, 웨이퍼에서 다이를 픽업하여 기판으로 이송하는 다이 본딩 장치의 본드 헤드에 있어서, 상하방향으로 마운트홀이 관통되게 형성되어 있는 몸체부와; 상기 몸체부의 마운트홀에 수직한 축을 중심으로 한 회전 운동 및 상하 방향으로의 승강 운동 가능하게 설치되며, 하단부에 다이가 진공 흡착되는 콜렛이 구비된 콜렛샤프트와; 상기 마운트홀의 내주면과 상기 콜렛샤프트 사이에 설치되며, 중공부 내주면과 상기 콜렛샤프트의 외주면 사이에 외부에서 공급되는 공기가 유동할 수 있는 공극이 형성되어 상기 공극에 주입된 공기에 의해 상기 콜렛샤프트를 회전 운동 및 상하 운동 가능하게 지지하는 에어베어링부재와; 상기 콜렛샤프트를 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전 운동시키는 회동유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)