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1. (WO2011158828) DISPOSITIF DE FORMATION DE FILM PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE ET ÉLÉMENT DE PRÉVENTION D'ADHÉRENCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/158828    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/063583
Date de publication : 22.12.2011 Date de dépôt international : 14.06.2011
CIB :
C23C 14/00 (2006.01), H01L 21/31 (2006.01)
Déposants : ULVAC, INC. [JP/JP]; 2500, Hagisono, Chigasaki-shi, Kanagawa 2538543 (JP) (Tous Sauf US).
OHNO, Tetsuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SATO, Shigemitsu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISOBE, Tatsunori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUDA, Tomokazu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OHNO, Tetsuhiro; (JP).
SATO, Shigemitsu; (JP).
ISOBE, Tatsunori; (JP).
SUDA, Tomokazu; (JP)
Mandataire : ISHIJIMA, Shigeo; Toranomonkougyou Bldg., 3F, 1-2-18, Toranomon, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-138498 17.06.2010 JP
Titre (EN) SPUTTERING FILM FORMING DEVICE, AND ADHESION PREVENTING MEMBER
(FR) DISPOSITIF DE FORMATION DE FILM PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE ET ÉLÉMENT DE PRÉVENTION D'ADHÉRENCE
(JA) スパッタ成膜装置及び防着部材
Abrégé : front page image
(EN)Provided are an adhesion preventing member from which a thin film deposited during the film forming process does not detach, and a sputtering film forming device having the adhesion preventing member. Adhesion preventing members (251-254, 35) are made from Al2O3, the arithmetic mean roughness of the adhesion surface of the film forming particles is 4μm - 10μm, and the deposited film is difficult to detach. In the sputtering film forming device, the adhesion preventing members (251-254, 35) are disposed in positions surrounding the peripheries of sputtering surfaces (231-234) of targets (211-214), and a position surrounding the periphery of the film formation surface of a substrate (31).
(FR)L'invention porte sur un élément de prévention d'adhérence, à partir duquel un film mince, déposé pendant le procédé de formation d'un film, ne se détache pas, et sur un dispositif de formation d'un film par pulvérisation cathodique qui possède l'élément de prévention d'adhérence. Les éléments de la prévention d'adhérence (251-254, 35) sont fabriqués en Al2O3, la rugosité arithmétique moyenne de la surface d'adhérence des particules de formation du film étant de 4 μm à 10 μm, et le film déposé étant difficile à détacher. Dans le dispositif de formation du film par pulvérisation cathodique, les éléments de prévention d'adhérence (251-254, 35) sont disposés à des emplacements qui entourent les périphéries des surfaces de pulvérisation cathodique (231-234) de cibles (211-214), et à un emplacement entourant la périphérie de la surface de formation du film d'un substrat (31).
(JA)成膜処理中に付着物の薄膜が剥離しない防着部材と、その防着部材を有するスパッタ成膜装置を提供する。防着部材251~254、35の材質はAl23であり、成膜粒子が付着する付着面の算術平均粗さは4μm以上10μm以下にされ、付着膜が剥離しにくくなっている。スパッタ成膜装置では、ターゲット211~214のスパッタ面231~234の外周を取り囲む位置や、基板31の成膜面の外周を取り囲む位置に防着部材251~254、35を配置する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)