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1. (WO2011158811) GRILLE DE CONNEXION POUR DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUE, PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UNE GRILLE DE CONNEXION POUR DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUE, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUE.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/158811    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/063542
Date de publication : 22.12.2011 Date de dépôt international : 13.06.2011
CIB :
H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP) (Tous Sauf US).
KOBAYASHI, Yoshiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MATSUDA, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUZUKI, Satoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KIKUCHI, Shin [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TACHIBANA, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ZAMA, Satoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KOBAYASHI, Yoshiaki; (JP).
MATSUDA, Akira; (JP).
SUZUKI, Satoshi; (JP).
KIKUCHI, Shin; (JP).
TACHIBANA, Akira; (JP).
ZAMA, Satoru; (JP)
Mandataire : IIDA, Toshizo; ISHII Bldg. 3F, 1-10, Shimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-136596 15.06.2010 JP
2010-142664 23.06.2010 JP
2010-157132 09.07.2010 JP
Titre (EN) LEADFRAME FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING LEADFRAME FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) GRILLE DE CONNEXION POUR DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUE, PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UNE GRILLE DE CONNEXION POUR DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUE, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUE.
(JA) 光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレームの製造方法、および光半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a leadframe for an optical semiconductor device, wherein a reflecting layer is provided on a part of or whole outermost surface of a base body, said outermost surface being on one side and/or both the sides of the base body. The reflecting layer has, on the outermost surface of a region where at least light emitted from an optical semiconductor element is reflected, a structure wherein at least the surface of a plating structure composed of a metal or an alloy of the metal is mechanically deformed. Also disclosed are a method for manufacturing the leadframe, and an optical semiconductor device provided with the leadframe.
(FR)L'invention porte sur une grille de connexion pour un dispositif à semi-conducteurs optique, une couche réfléchissante étant disposée sur une partie de la surface située le plus à l'extérieur d'un corps de base ou sur la totalité de celle-ci, ladite surface située le plus à l'extérieur se trouvant sur un côté et/ou sur les deux côté du corps de base. La couche réfléchissante a, sur la surface située le plus à l'extérieur d'une région où au moins une lumière émise à partir d'un élément semi-conducteur optique est réfléchie, une structure dans laquelle au moins la surface d'une structure de placage constituée par un métal ou un alliage du métal est déformée mécaniquement. L'invention porte également sur un procédé pour fabriquer la grille de connexion, et sur un dispositif à semi-conducteurs optique comportant la grille de connexion.
(JA) 基体の最表面の、少なくとも片面もしくは両面に、一部もしくは全面に反射層を具備してなる光半導体装置用リードフレームであって、前記反射層が、少なくとも光半導体素子が発する光を反射する領域の最表面において、金属またはその合金からなるめっき組織の少なくとも表面が機械的に変形された組織を有する、光半導体装置用リードフレーム、その製造方法、及びそれを具備してなる光半導体装置。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)