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1. (WO2011158803) PROCÉDÉ D'INSPECTION DE DISPOSITIF DE CIRCUITS INTÉGRÉS À SEMI-CONDUCTEURS ET DISPOSITIF DE CIRCUITS INTÉGRÉS À SEMI-CONDUCTEURS

Pub. No.:    WO/2011/158803    International Application No.:    PCT/JP2011/063528
Publication Date: Fri Dec 23 00:59:59 CET 2011 International Filing Date: Tue Jun 14 01:59:59 CEST 2011
IPC: H01L 21/822
G01R 31/28
H01L 21/66
H01L 25/065
H01L 25/07
H01L 25/18
H01L 27/00
H01L 27/04
Applicants: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
浜松ホトニクス株式会社
NAKAMURA Tomonori
中村 共則
Inventors: NAKAMURA Tomonori
中村 共則
Title: PROCÉDÉ D'INSPECTION DE DISPOSITIF DE CIRCUITS INTÉGRÉS À SEMI-CONDUCTEURS ET DISPOSITIF DE CIRCUITS INTÉGRÉS À SEMI-CONDUCTEURS
Abstract:
L'invention porte sur une pluralité d'unités d'éléments de redresseur pour l'inspection (15, 25), lesquelles unités sont respectivement formées sur des couches de circuits intégrés disposés mutuellement en couches (10, 20). La pluralité d'unités d'éléments de redresseur pour l'inspection (15, 25) sont connectées, respectivement, entre une pluralité de bornes pour la connexion (14, 24), et des lignes d'alimentation positive (13a, 23a) et des lignes de masse (13b, 23b), et comprennent des éléments de redresseur (15a, 15b, 25a, 25b), et émettent de la lumière sous l'effet d'un courant électrique. Après que la pluralité de bornes pour la connexion (14, 24) ont été mutuellement connectées électriquement, une tension de polarisation est appliquée entre la ligne d'alimentation positive (13a) ou la ligne de masse (13b), et la ligne de masse (23b) ou la ligne d'alimentation positive (23a), et l'état de connexion des bornes pour la connexion (14, 24) est inspecté sur la base de l'émission de lumière des unités d'éléments de redresseur pour l'inspection (15 ou 25). Il est ainsi possible d'inspecter des défauts dans des connexions entre des couches dans un dispositif de circuits intégrés à semi-conducteurs formé à partir d'une pluralité de couches de circuits intégrés qui sont mises en couches dans la direction de l'épaisseur en un court temps pour chaque augmentation de ladite mise en couches.