WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2011158783) PARTICULES CONDUCTRICES, LEUR PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET ADHÉSIF ANISOTROPIQUEMENT CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2011/158783    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/063491
Date de publication : 22.12.2011 Date de dépôt international : 13.06.2011
CIB :
C23C 18/20 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C23C 18/34 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01B 5/00 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01)
Déposants : SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F., 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP) (Tous Sauf US).
SATO Ryoko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIRAKAWA Manabu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TSUCHITANI Masao [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KUDO Noriaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SATO Ryoko; (JP).
HIRAKAWA Manabu; (JP).
TSUCHITANI Masao; (JP).
KUDO Noriaki; (JP)
Mandataire : TAJIME & TAJIME; Room No. 201, New-Well-Ikuta Bldg., 26-28, Mita 1-chome, Tama-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2140034 (JP)
Données relatives à la priorité :
2010-137571 16.06.2010 JP
2010-149964 30.06.2010 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE PARTICLES, METHOD FOR PRODUCING SAME AND ANISOTROPICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE
(FR) PARTICULES CONDUCTRICES, LEUR PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET ADHÉSIF ANISOTROPIQUEMENT CONDUCTEUR
(JA) 導電粒子、その製造方法及び異方性導電接着剤
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are conductive particles which have a high rate of presence as primary particles (isolated particles) without being agglomerated, while suppressing as much as possible the ratio of such conductive particles wherein a part of the surface of a resin particle is not covered by an electroless plated metal thin film. The conductive particles are suitable for use in an anisotropically conductive adhesive. The conductive particles are configured of: resin particles the surfaces of which have been subjected to a melamine adsorption treatment for causing the resin particles to adsorb a melamine compound that is capable of self condensation by heat; and an electroless plated metal thin film which is formed on the surface of each resin particle. Preferably, the surface of the electroless plated metal thin film is provided with projections so as to reduce the connection resistance. The conductive particles are produced by a production method which comprises: a melamine adsorption step in which the surfaces of the resin particles are caused to adsorb a melamine compound; a catalyzation step in which a catalyst for accelerating the electroless plating is precipitated; and an electroless plating step in which a metal thin film is formed by electroless plating.
(FR)L'invention porte sur des particules conductrices qui ont un taux élevé de présence sous forme de particules primaires (particules isolées) sans être agglomérées, avec réduction autant que possible du taux de telles particules conductrices dans lesquelles une partie de la surface d'une particule de résine n'est pas recouverte par un film mince métallique formé par dépôt autocatalytique. Les particules conductrices sont appropriées pour être utilisées dans un adhésif anisotropiquement conducteur. Les particules conductrices sont constituées de particules de résine dont les surfaces ont été soumises à un traitement d'adsorption de mélamine pour provoquer l'adsorption par les particules de résine d'un composé de mélamine qui est susceptible de subir une autocondensation sous l'effet de la chaleur ; et d'un film mince métallique formé par dépôt autocatalytique qui est formé sur la surface de chaque particule de résine. De préférence, la surface du film mince métallique formée par dépôt autocatalytique est dotée de parties saillantes afin de réduire la résistance de connexion. Les particules conductrices sont produites par un procédé de production qui comprend : une étape d'adsorption de mélamine dans laquelle les surfaces des particules de résine sont amenées à adsorber un composé de mélamine ; une étape de catalyse dans laquelle un catalyseur servant à accélérer le dépôt autocatalytique est amené à précipiter ; et une étape de dépôt autocatalytique dans lequel un film mince métallique est formé par dépôt autocatalytique.
(JA)樹脂粒子表面の一部が無電解メッキ金属薄膜で被覆されていない導電粒子の割合を極力抑制し、しかも凝集せずに一次粒子(単一粒子)で存在している割合が高く、異方性導電接着剤用途に適した導電粒子は、加熱により自己縮合しうるメラミン化合物を吸着させるメラミン吸着処理が表面に施された樹脂粒子と、その表面に形成された無電解メッキ金属薄膜とから構成されている。好ましくは、この無電解メッキ金属薄膜の表面には、接続抵抗を低減できる突部が形成されている。このような導電粒子は、メラミン化合物を樹脂粒子表面に吸着させるメラミン吸着処理工程、無電解メッキ促進用の触媒を析出させる触媒化処理工程、及び無電解メッキにより金属薄膜を形成する無電解メッキ処理工程を有する製造方法により製造される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)